ブックタイトル実装技術9月号2014年特別編集版

概要

実装技術9月号2014年特別編集版

11部品搭載技術　( 社) 電子情報技術産業協会発行の2013 年度版日本実装技術ロードマップによると、実装ラインを構成する印刷機、マウンタ、リフロー、検査機などに要求されている項目は、以下のようになっています。　印刷機に対しては、『はんだ量のばらつきの低減』が要求第1 位で、続いて、『印刷精度の向上』『部分的に厚みの異なる印刷』『マスククリーニング機能の性能向上』などが求められているとしています。　マウンタに対しては、『高密度化に対応できる実装精度』が要求第1位として挙げられており、以下、『基板の部品装着面高さ自動認識／機能補正』『高機能マシンの低価格化』『搭載精度維持の自動化』などが続いています。多様なニーズに対応するプロダクションモジュラ『NPM-D3』、モジュラマウンタ『AM100』パナソニック ファクトリーソリューションズ（株） / 水岡　靖司部品印刷リボール一体型ユニット『リボコンRBC-1』メイショウ（株） / 佐々木　弘光高効率モジュラ『Z:LEX（ジーレックス） YSM20』ヤマハ発動機（株） / 大川　直尚　リフローに対する要求順位は、上から、『基板反りへの対応、炉内で基板が反らない』『基板面内バラツキ±5℃以内』『部品毎の温度制御が可能なリフロー』『省電力化』などとなっています。　技術の進展、また新技術の登場に伴って、各機器には日々、新たな要求項目が登場しています。　本特集では、『部品搭載』への今日的な要求に応える製品をご紹介します。参 考 文 献1）一般社団法人 電子情報技術産業協会：2013年度版日本実装　 技術ロードマップ（2013）