ブックタイトル実装技術8月号2014年特別編集版

概要

実装技術8月号2014年特別編集版

6■印刷エラーのリカバリー　高性能なモバイル電子機器や小型化された消費者向け技術市場の急速な成長は、高品質PCBアセンブリ生産とPCBスペース有効活用のために需要を増やし、これまでより高い製造品質レベルをもたらした結果、微細電子部品および高密度相互接続（HDI）などを行うPCB製造業者へのさらなる高品質要求が余儀なくされている。　狭い隣接部品幅の部品実装と高密度はんだ印刷の結果、基板実装ラインでは非常に小さな精度誤差が基板実装生産の歩留まりに深刻な影響を与えることがある。　基板実装生産工程での監視と製造プロセスの継続的なモニタリングによる品質維持するための費用は、EMS 供給業者にとって非常に成熟した競争の激しい市場で収益性を維持するための2つの重要な分野である。SPI、AOI、AXI のような検査技術は不良検出するだけでなく大規模な不良の発生を防ぐ。　さらに、他の生産設備と検査装置を同期して用いることで、SPI、AOI、AXIは不良原因の特定をやりやすくし、また生産工程の物理的特性を用いて代表的な実装の問題を自動的に修正することにも役立つ。●はんだ印刷検査（SPI）対はんだ接合　検査　はんだ印刷検査の主な利点の1つは、単純にはんだペーストを拭き取り、再印刷することにより、任意の検出された不良が簡単かつ安価に修正できる。これとは対照的に、後工程のはんだ接合検査（AOIまたはAXI）によって発見された不良は、修理者による作業のやり直しを必要とし、指数関数的な費用がかかってくる。　しかしながら、周辺装置に検査データがリンクする時、自動化生産ラインでのSPI の真の価値が明らかになる。●はんだ印刷機はSPIオフセット情報か　らソルダパッドにマスクを徐々に合わ　せて、生産品質を安定させる　生産ラインでの生産設備と検査装置は、SPIシステムからの検査結果とスキップ基板データを受け入れ、操作を調整し、その後の工程から不良基板をスキップさせる。　チップマウンタの自動プロセスコントロール（APC）リンクはSPIでのオフセット（ずれ量）情報から搭載位置を実際の印刷されたはんだペーストに合わせることができる。リフロー工程での物理的特性統合SPIソリューションティアールアイジャパン（株）PRにより、熱せられたはんだペーストが溶融し部品と下部のソルダパッドとの接合を形成する。溶融しながらはんだペーストはソルダパッドに引き寄せられ接着し、搭載された部品も同時に自己修正（セルフアライメント）される。　このソルダリフローでのセルフアライメント効果は、リフロー前でSMD部品とソルダペーストの正確な位置決めを可能にし、リフローでの重大な不良発生を防止する（図1）。●統計的工程管理（SPC）　生産ラインにおける品質管理の重要な方法は、SPIを活用し、統計データ、近似値、およびグラフを使用して生産プロセスを分析する。いくつかの変動要因、たとえば原材料、工程変動、操作手順、設備パラメーターは最終製品の品質レベルを制御し、影響を与える。各工程では、最終段階でできる限り多くの均一な品質の製品を生産することを確実にするため、SPCは製品データ収集、差異測定、プロセス変動監視を制御する生産工程で用いられる。一般的にいえば、SPCは、継続的な改善の循環で、最終製品の品質を向上させるためにプロセス変動を監視し、制御するため、業界で使用される非常に一般的なツールである。　オペレータの作業負荷を軽減と生産の自動化を目的とし、同社の新しいSPCツールとYMSライトの統合は、生産ラインでのTRI検査装置の集中管理・監視を提供する。生産品質を制御できれば、遅滞なく生産歩留まりは最大にすることができる。●新規代理店契約を締結　同社は、2014 年6 月、横河ソリューションサービス（株）と日本国内における代理店契約を締結した。これにより横河ソリューションサービスは、TRI の製品販売、エンジニアリングおよびサービスの代理店としての業務を開始した。 　　　　　　　　　　　　 ＜請求番号 H7001＞図1