ブックタイトル実装技術8月号2014年特別編集版

概要

実装技術8月号2014年特別編集版

17はんだ接合技術　実装技術において、はんだなどの接合材料の材質や性能、装置の精度などは、良品生産のための重要な要素です。そのためには、材料や機器のそれぞれの特性や問題点を把握しておく必要があります。また、たとえば様々なタイプの部品が混載実装される場合は、それぞれの部品への熱による影響を回避しつつ、より確実な接合を実現する必要があります。　しかしその実現のための困難は当然にあるわけで、このように薄板基板の実装信頼性を向上する低温一括補強技術パナソニック（株） / 宮川　秀規ギ酸還元と圧縮法によりボイドレスを実現する真空ソルダリングシステムオリジン電気（株） / 松本 豊、 黒田 正己、 小澤 直人、 鈴木 隆之一つの技術の進展がまた新たな課題を生む、という構図は有史以来変わらないようです。　特集『はんだ接合技術』では、樹脂強化型低温はんだと補強材を併用することで商品の信頼性を向上する技術、及び、ギ酸還元と圧縮法によりボイドレスを実現する真空ソルダリングシステムを紹介した論文を掲載いたします。　技術進展のための一助となれば幸いです。