ブックタイトル実装技術8月号2014年特別編集版

概要

実装技術8月号2014年特別編集版

15　同社は40 年以上にわたり、実装基板の開発製造を事業の柱としている。一方、眼科医療用検査機器の開発製造も20年以上前から行なっており、世界で高い評価を得ている。　そんな同社が有する、光学・画像処理・メカトロ技術をふんだんに盛り込み、開発された基板外観検査装置（AOI）が、高背部品の検査が得意なRPTシリーズ、SMD 部品とはんだ検査にすぐれた性能を発揮するSherlockシリーズである。特に一昨年に発表された『Sherlock-300』は、ハイエンド機と同等以上の性能を非常にリーズナブルな価格で提供するものとして好評を博したモデルとなった。そして同社では、インターネプコンジャパン 2014において、新規開発のLサイズ基板（510×460mm）対応AOI『Sherlock-500L』と、REAL3D-AOI『Sherlock-3D-1000』を出展した。■ 3D基板外観検査装置（3D-AOI）　『Sherlock-3D-1000』　『Sherlock-3D-1000』は、実装された部品の高さの実寸法を測定することで3D 形状を再現する「REAL 3D-AOI」。2 次元AOIでは高さが計測できないため、その代替情報として、「浮き」「はんだ量」の検査では「面積や色」を代替情報として取り込み、良品と被検査部品の画像を相対比較することで良否を判定していた。しかし同製品では高さの実寸法を測定できるため、「リードが何μm 浮いているか」「はんだ量が基準値より何％少ないか」など、検査したい「高さ・体積を直接検査」できる。また、「マルチスキャン方式」を採用しており、大きなものから小さなものまで、高精度に、かつ高スピードで測定することが可能。この機構の採用により、高さ方向で最大20mmというすぐれた計測レンジを実現し、微細なチップ部品の浮きから大型のアルミ電解コンデンサやコネクタの浮き、傾き、さらには大型BGA の反りまでを高精度に計測できる。加えて、オペレーターにやさしいユーザーインタフェースも装備。検査結果をひと目で確認し、詳細に目視判定できるよう、3D画像の平行移動・回転・拡大・縮小と自在な操作が可能で、見たい部分を切り取った断面図を表示する機能も有する。同製品の主な仕様は下記の通り。●分解能：水平方向24μm／高さ方向12μm、●検査速度：2,700mm2/sec、●高さ計測範囲：20mm (マルチスキャンによる）、●検査基板サイズ：50×50mm～510（幅）×460mm（奥）、基板外観検査装置（株）レクザムPR■ L サイズ基板対応　最大基板サイズ：510 × 460mm■背高部品対応可能　最大部品高さ：45mm■すぐれた検査速度　最大検査速度：7,500mm2/ 秒■超小型部品検査可　最高分解能：10 μ m 対応新製品のLサイズ基板対応『Sherlock-500L』●主要検査項目：部品有無、異部品、位置ずれ、極性、表裏、品番、はんだブリッジ、部品浮き、リード浮き、はんだ過少、●カメラ：CMOS 4Mピクセル、●装置サイズ：W1,000×D1,200×H1,230mm（シグナルタワー除く）、●搬送部高さ：875～925mm、など。　なお、同製品については併せて、本号に掲載されている同社の広告（表紙、表紙説明）もご覧いただきたい。　　　　　　　　　 ＜請求番号 H7011＞■Lサイズ基板対応　基板外観検査装置（AOI）　『Sherlock-500L』　『Sherlock-500L』は、既存モデルの『Sherlock-300シリーズ』と基本ソフトを共有するが、検査可能な基板サイズを単にMサイズからLサイズに大きくしただけでなく、検査速度の向上、並びに4Mpixel のカメラを搭載し最高分解能10μmを実現することにより0402 以下のチップ部品の『はんだ検査』が可能で、検査対象基板上の部品の高さも45㎜まで可能とするなど、市場からの強い要望を実現した仕様となっている。同製品の主な仕様は下記の通り（参考値）。●分解能：20／15 ／10μm（出荷時オプション）、●検査速度：7,500mm2/sec、●検査基板サイズ：50×50mm～510（幅）×460mm（奥）、●主要検査項目：はんだ…フィレット、ブリッジ、未はんだ、過多、過少、はんだボール／部品…有無、色、異部品、位置、角度、立ち、極性、反転、品番（OCR、OCV）、●カメラ：CMOS4M ピクセル、●装置サイズ：W920×D930×H1,356mm（シグナルタワー、突起部含まず。高さは搬送ライン高さ920mm調整時）、●搬送部高さ：870～970mm、など。　　　　　　　　　 ＜請求番号 H7012＞