ブックタイトル実装技術7月号2014年特別編集版

概要

実装技術7月号2014年特別編集版

22014Vol.30 No.77特 集設計・解析・シミュレーション　発展が目覚しい今日の電子機器類、そしてまた、今後重要な開発テーマとして浮上してくる新技術開発に取り組むにあたっては、様々な要求に応えるだけの確実なソリューションが必要となります。いずれにしても、各要素を考慮しながらの設計、解析、及び製造ソリューションは、ますます複雑に、また難しいものになっており、現場の方々も立ちはだかる課題の解決に取りくまなければなりません。　本特集では、現在の設計・解析・シミュレーションの技術と製品について、それぞれに、どのような要求にいかに応えているかをご紹介します。■展示会レポートナノ・マイクロ ビジネス展/ROBOTECH 次世代ロボット製造技術展……………………………P22第3回 ワイヤレスM2M展…………………………………………………………………………………………………P23第17回 組込みシステム開発技術展……………………………………………………………………………………P24■トレンドを探る『第61回 応用物理学会春季学術講演会』レポートその① 有機半導体…………………………………………………………………………………………P26厚木エレクトロニクス / 加藤　俊夫実装技術初心者のための『パスポート』～知のインプット/アウトプットのこつ～第9回 『電子メール活用技法』とは？…………………………………………………………………………P30特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構 横浜支部 / 青木　正光トヨタ自動車におけるデザイン・ものづくりプロセスの変革 第3回　1960年代後半から1970年代のトヨタ自動車のものづくりの形態……………………………P36八戸工業大学・豊橋技術科学大学 / 武藤　一夫車載電子機器における解析活用設計環境と熱設計………………………………………………P12（株）図研 / 松澤　浩彦、（株）ジィーサス / 藤田　哲也熱設計における熱流体解析技術……………………………………P18（株）ソフトウェアクレイドル / 衛藤　潤