ブックタイトル実装技術7月号2014年特別編集版

概要

実装技術7月号2014年特別編集版

48　2014 年3月における日本プリント配線板業界の出荷額は399億13百万円で前月比8.2％の増加、出荷数量は110.9万m2 で6.5％の増加となっている。単月では久しぶりの目立った増加である。しかし前年比でみると、出荷額が3.3 ％の減少、数量は4.5 ％の増加で、両者間には大きなギャップが認められる。今年の場合、4月からの消費税引き上げに伴う駆け込み需要に加えて、年度末における在庫積み増しなどがあり、市場全体としてちぐはぐな動きになってしまったものと推察される。そのような市場環境の中でも値下げ圧力は強くなっており、販売単価は下落している。4月は年度はじめであるために例年でも市場が縮小する傾向にあるが、今年の場合、3月の急騰に対する大幅な反落が懸念される。品種による違いは小さくない。リジッド配線板はほとんどの品種が増加となった。特にコア製品であるビルドアップ配線板の増加は目覚ましく、1月の底から2ヶ月で35％の急騰である。それでも前年比では6％のマイナス成長に留まっており、その前数ヶ月間の下落幅がいかに大きかったかを物語っている。それだけに4 月の反落がどの程度で収まるかが注目される。フレキシブル配線板の出荷は、前月比で数量は増えたものの、金額では減少している。金額の減少は5ヶ月連続で、主力の両面・多層回路製品でみると、昨年のピーク時から実に40％の大幅な減少であり、今のところ回復の見通しは見えていない。現在、日本のフレキシブル配線板メーカーの主要得意先は海外の端末機器メーカーであり、シェアが海外競合メーカーにより蚕食されている可能性がある。リジッド系モジュール基板の出荷は、前月比で金額、数量とも微増となったが、この5 ヶ月間の落ち込みをカバーするにはほど遠い。前年比でみると出荷額は15.7％の減少、数量で5.7％の減少である。その他のモジュール基板の出荷数量は急増しているが、これはスポット的な現象と考えられる。14/018,0007,0006,0005,0004,0003,0002,0001,000012.00010,0008,0006,0004,0002,000035,00030,00025,00020,00015,00010,0005,000013/1213/1113/1013/0913/0813/0713/0613/0513/0414/0314/0214/0113/1213/1113/1013/0913/0813/0713/0613/0513/0414/0314/0214/0113/1213/1113/1013/0913/0813/0613/0713/0513/0414/0314/02■フレキシブルプリント配線板生産実績■モジュール基板生産実績■リジッドプリント配線板生産実績日本プリント配線板生産実績　2014年3月