ブックタイトル実装技術6月号2014年特別編集版

概要

実装技術6月号2014年特別編集版

63　昨年ある程度の回復傾向が見られた北米エレクトロニクス業界であるが、年末から一転して縮小傾向となり、2月になっても続いている。大きなブレーキとなっているのが半導体業界で、3ヶ月連続での大幅減少である。米国の半導体業界は4 月の底から、11 月のピークまで40％近く増加したが、その後の3ヶ月で十数％の減少となり、底が見えなくなっている状況である。最大手のインテル社は一部の工場の整理を始めている。EMS 業界は2 ヶ月続けての微減で、低迷が続いている。米国が得意とする大型コンピュータや産業機器は、1 月には若干の回復が見られたものの、2 月は再び微減となっている。最大手のIBM 社は、ハードの製造部門を縮小し、ソフト事業に軸足を移していく計画である。そのようなエレクトロニクス産業が縮小する局面の中で、北米のプリント配線板産業も減速傾向が続いている。2月の出荷額は、前月比で8.7％の増加であるが、これは季節要因の範囲と考えられないこともない。受注額は1.8％の増加である。前年同月比では、出荷額が0.5％の減少、受注額が11.5％の減少となっている。このような環境の中で、2月のB/Bレシオは0.04ポイント改善して0.99となっているが、これは数字のマジックともいうもので、依然として縮小傾向にあることには変わりない。　2月の台湾上場プリント配線板メーカーの出荷額は321億台湾ドルで、前月比で21.3％の大幅減少となり、5 ヶ月連続での縮小である。それでも前年同月比では7.0％のプラス成長となっている。2月は旧正月休暇があるために、例年台湾の生産体制は縮小するが、今年の場合は減少幅がやや大き目のようである。ただし品種による違いは小さくない。リジッド配線板は、前月比では16.2％の減少となっているものの、前年同月比では4.8 ％の増加である。一方、フレキシブル配線板は、前月比で40.1％の大幅減少であるが、前年同月比では20.0％のプラス成長を維持している。大手フレキシブル配線板3 社の出荷額は、いずれも前月比で40％前後の減少であるが、トップメーカーのZD Technology社の出荷額シェアは、フレキシブル配線板業界の70％近いために、その落ち込み(? 40.8％ )の影響は小さくない。2月単月での出荷額では、Unimicron社がトップに返り咲いている。このような台湾プリント配線板産業の2 月の落ち込みは、旧正月休暇による影響の他に、パーソナル・コンピュータ、特にノートブックPC の低迷である。しかも、その落ち込みを補う形で成長してきたスマートフォンとタブレットPCなどの携帯端末機器の供給が過剰になったための在庫調整により、市場の縮小に圧力がかかった形になっている。3月に入って台湾の携帯電子機器メーカーの生産体制は着実に上がっており、プリント配線板メーカーの受注額は回復しているようで、大手フレキシブル配線板メーカーは強気の予想が多くなっている。1.151.101.051.000.950.900.850.8014/0113/0313/0413/0513/0613/0713/0813/0913/1013/1113/1214/02■北米プリント配線板 B/B値40,00035,00030,00025,00020,00015,00010,0005,000014/0113/0313/0513/0613/0713/0813/0913/1013/1113/1214/0213/04■台湾プリント配線版生産額（台湾の上場メーカー）生産額（百万NT$）年/月TPCA統計資料より作成リジッド　　 フレキシブル北米プリント配線板需給動向　2014年2月台湾プリント配線板生産実績　2014年2月