ブックタイトル実装技術6月号2014年特別編集版

概要

実装技術6月号2014年特別編集版

62　2014 年2月における日本プリント配線板業界の出荷額は368億84百万円で前月比0.25％の減少、出荷数量は104.1万m2 で1.5％の減少である。1月に続いての減少で、例年2月が年初の落ち込みから回復に向かうのに比べて、市場は弱含みになっている。前年比では出荷額が1.4 ％減、数量は3.5 ％増で、市場での値下げ圧力が強くなっている。今年は1月がプラス成長で始まったが、2月で早くもマイナス成長となった。1月と2月の合計ではプラス成長を維持しているが、主要ユーザーである日本の電子機器メーカーの生産体制は依然として低迷しており、しばらくは市況の回復は期待できそうもない。品種による違いは小さくない。リジッド配線板は相対的に良好で、2月の出荷額は前月比で微増となった。数量でもわずかかに増えている。しかし、リジッド配線板のコア品種であるビルドアップ配線板の不振は続いている。1 月の大幅下落から2月は若干回復したが、最低レベルに留まっていることに変わりはない。フレキシブル配線板は出荷額、数量とも4 ヶ月連続の減少で、1年前の底に近いところまできている。前年比では出荷額が8.6％、数量が8.2％の減少で、完全にマイナス成長の状況だ。1 月の出荷額が23.3％増だったのに比べると様変わりである。片面回路が長期低落傾向にあることには変わりはないが、両面・多層回路の急落が目立っている。フレキシブル配線板は携帯機器向けの輸出比率が大きいが、この分野での日本メーカーの競争力低下が懸念される。モジュール基板も縮小傾向が続いており、5 ヶ月連続の減少となった。1 月の出荷額が前年比7.4％増だったものが、2 月は3.5％のマイナス成長だ。特にコア製品であるリジッド系モジュール基板の急落が、日本プリント配線板業界低迷の要因になっている。この製品の主要ユーザーは海外の半導体パッケジメーカーで、世界の半導体業界が調整局面に入っていることを考えると、短期間で回復に向かう可能性は小さい。14/018,0007,0006,0005,0004,0003,0002,0001,000012.00010,0008,0006,0004,0002,000035,00030,00025,00020,00015,00010,0005,000013/1213/1113/1013/0913/0813/0713/0613/0513/0413/0314/0214/0113/1213/1113/1013/0913/0813/0713/0613/0513/0413/0314/0214/0113/1213/1113/1013/0913/0813/0613/0713/0513/0413/0314/02■フレキシブルプリント配線板生産実績■モジュール基板生産実績■リジッドプリント配線板生産実績日本プリント配線板生産実績　2014年2月