ブックタイトル実装技術6月号2014年特別編集版

概要

実装技術6月号2014年特別編集版

461. はじめに　市場不具合や工程不良が発生した時、使用している金属材料特にはんだ接合部を評価する手順として、表1に示すように表面形状を観察し、成分（組成）を分析し、構造（状態、結晶）明らかにして、収集した情報を総合的に考察し材料の本質を解明することが重要である。　本稿では、走査型電子顕微鏡と電子線マイクロアナライザについて紹介する。2. 試料に何を照射するか？　試料表面に電子線を照射すると大部分は熱として失われるが、一部は試料を構成している元素と作用し、二次電子、後方散乱電子、特性X 線、カソードルミネッセンス、オージェ電子、吸収電子などが発生する（図1）。二次電子と後方散乱電子の情報を取り扱うのが走査型電子顕微鏡（SEM：Scanning ElectronMicroscope）であり、特性X線（特に波長）の情報を処理するのが電子線マイクロアナライザ（EPMA：ElectronProbe Micro Analyzer)である。SEM とEPMA は基本構造は似ているが、SEM-EDXはEPMA に分類しない。3. 走査型電子顕微鏡　（ SEM）　走査型電子顕微鏡は電子銃から放出された電子線の束（電子プローブ、一次電子）をスキャンニングさせながら試料に照射する。試料表面から放出される二次電子、後方散乱電子を二次電子検出器で受け、光電子増倍管で増幅し、CRT上に二次元像として映し出すのである（図2）。ソルダーソリューション / 山下　茂樹商品事故原因を解明するための分析方法?製造現場、品質管理部門ではんだ接合部を分析する方法? その②表1　分析の情報