ブックタイトル実装技術6月号2014年特別編集版

概要

実装技術6月号2014年特別編集版

40　今月号は、はんだ付けのぬれ不良について原因と対策を紹介する。ぬれ不良原因は、「加熱」「母材（基板パッド、部品電極）」「はんだ（フラックス）」に大別される。まず、この3要因について説明し、最後にその他の原因を記す。1. 加熱　表面実装で加熱不足の場合、はんだ粒が残ったり表面凸凹の状態となる（図1）。電解コンデンサは、赤外による輻射熱では温度が上がりにくい金属部をボディにもつため、特に注意が必要である。また、大型BGA は、はんだ付け部が部品下で温度が上がりにくく、目視検査もできないため、リフロー条件の設定を的確に行うことが重要となる。図2に、リフロー条件の不適により発生した未溶融を示す。加熱不足と似たような外観となるが、発生原因が異なるためリフローの最高温度を上げても改善しない。この場合、適切なリフロー条件に変更することが必要となる。未溶融の詳細は本誌2013 年9 月号に詳しく記しているのでご参照いただきたい。　フローはんだ付けで温度が不足すると、はんだ過多や、つのなどいびつ形状の不具合が発生する（図3）。また、電源基板など大型部品が多く搭載されている基板では、部品や基板温度が上がりにくく、スルーホールのぬれ上がりが悪い（図4）。ぬれ上がりの改善にはフラックス劣化を抑え、はんだ付け時間を確保する（株）クオルテック / 高橋　政典実装不良の原因と対策（ぬれ不良）図3　フローはんだ付けの温度不足図1　熱不足による未溶融図2　プリヒートの不適による未溶融溶融未溶融はんだ凹凸チップ部品正常はんだ多はんだ付け温度低いはんだ付け温度低いはんだ つの