ブックタイトル実装技術6月号2014年特別編集版

概要

実装技術6月号2014年特別編集版

25高品質なプリント配線板製造を実現する　電子機器製品の技術進展は、目を見張るものがあります。そして、各種機能を実現する電子機器の組み立てにおいて、プリント配線板は、そのできいかんが機器の特性を左右する重要な部品となります。さらなる高機能化への要求が続く昨今の、特に携帯型電子機器の実装にあっては、各機能の進化と並行し、それぞれの基板開発に対応した各種技術が製品の実現を下支えしているということはいうまでもありません。今日の回路形成の技術要求に応えるエッチング装置の開発～（株）ケミトロン『スーパーエッチング』『ハイパーエッチング』～本誌編集部JTAGテストによるBGA実装基板の信頼性向上とコストダウンの両立（株）リコー / 内田　智昭、 アンドールシステムサポート（株） / 佐々木　陽助　実装される側の電子部品の微細化は、サイズとコストの兼ね合いで難しい面がある、というお話を伺ったことがありますが、それでも、電子機器に対する要求は年々高まっています。そのような高い技術要求をクリアし、実現する技術としてプリント配線板の重要性は増すばかりといえます。　本特集は、高品質なプリント配線板製造を実現するための技術をご紹介します。