ブックタイトル実装技術5月号2014年特別編集版

概要

実装技術5月号2014年特別編集版

3〒192-0152 東京都八王子市美山町2161-16 　TEL.042-650-7888 FAX.042-650-7880真空リフローはんだ付け装置●はんだのボイドを大幅削減（電 気特性、接続信頼性の向上）30秒タクトのリフロー生産が可能、高効率フラックス回収装置を標準装備応じたシリーズ化と豊富な製品ラインアップ●環境にやさしい超低消費電力、高断熱仕様152 RNVシリーズインラインタイプ 窒素・標準仕様RNVBシリーズバッチタイプ 窒素・標準仕様RSVシリーズインラインタイプ 窒素・高温仕様●最短3●大容量●用途に特長真空作用の効果パワーモジュール、パワートランジスタのはんだ付けで大きな反響を頂いております。実装に対応●両面加熱方式環した熱風循VRNV大気圧多数のボイド発生ボイド発生の大幅削減真空圧請求番号　E0701●広告目次は裏面をご覧下さい。NEW Technology Flash！…………………………………………………………………………………………………………………P56●次世代パワーモジュール用高性能絶縁回路基板「Ag焼成膜付きDBA基板」を開発　他News Package ………………………………………………………………………………………………………………………………P10、41●コニカミノルタ　樹脂基板フレキシブル有機EL照明パネル量産工場を建設　他New Consumer Electronics ……………………………………………………………………………………………………………P58●Fitness Mode搭載の音楽プレーヤを発売　他Products Guide ……………………………………………………………………………………………………………………………………P60●低銀合金ソルダペースト　他■展示会・イベント案内………………………………………P46■プリント配線板データシート……………………………P52■Reader's Square…………………………………………P54■編集室から………………………………………………………P64表紙説明■第38回 IBISの新しい傾向……………………………P48連載 前田真一の最新実装基板あれこれ塾 コラム■235駅目 天然由来材料が基板材料に？……………P23「途中下車」 武井　豊