ブックタイトル実装技術5月号2014年特別編集版

概要

実装技術5月号2014年特別編集版

255. 次回の長野実装フォーラム　長野実装フォーラムは、講演をただ一方的に聞くだけでなく、理事が務めるコーディネーターが発表内容のポイントの確認や、興味のある点をさらに明確するなどして参加者の理解を深めるように心がけており、それを踏まえたうえで長い時間を質疑応答、並びに討議に割くことを特徴としている。それもあって、参加者からは「分かりやすい」との評判をいただいている。　次回の同フォーラムは、「2.5D/2.1D 世代インターポーザの最新状況」をテーマに据え、2014 年7月3日（木）に佐久平駅近くの佐久勤労者福祉センターで開催する予定である1）。参加者全員で議論を交わしたいと思うので、ぜひともふるってご参加いただきたい。6. 長野実装フォーラムとは　最後に、「長野実装フォーラム」についてご紹介すると、これは長野県工科短期大学校教育研究振興会を母体とするエレクトロニクス実装技術の強化・発展のための活動を行う団体である。　その主な活動内容は、特に「ものづくり」を目標としたテーマを中心とした実装技術に関する講演会（フォーラム）の開催、会社見学、技術情報の発行・配布などである。　当フォーラムは、代表理事 (財)長野県テクノ財団 若林信一、名誉理事 長野県工科短期大学校 傳田精一他、実装技術分野では実力のある理事（計16名）がその企画、運営などを担当している。　以下に、最近のフォーラムの開催概要を記す。　○第23 回：「3 次元実装用有機材料の開発」（2013 年5 月31日。於：佐久勤労者福祉センター）　○ 第22回：「次世代SiCパワーモジュール実用化のカギを握る実装技術の最前線」（2013 年2 月15日。於：SEMIジャパン大島オフィス会議室）　○第21 回：「モバイル機器の主役に躍り出たスマホ（スマートフォン）の実装とは？」（2012 年11 月28日。於：佐久勤労者福祉センター）　○第20 回：「部品内蔵配線板の最新技術動向」（2012 年7 月6日。於：佐久勤労者福祉センター）　○第19 回：「3 次元実装技術の最新動向」（2012 年2 月29日。於：佐久勤労者福祉センター）　○ 第18回：長野実装フォーラム／フィンランドNEXT 共同フォーラム“Green Innovation ＆ EnergySaving Strategy from Finlandand Asia”「選ぶべきものと国の復興を支える技術と実装戦略とは？」（2011 年10 月26 日～27 日。於：軽井沢大賀ホール、UFO 長野）　○第17 回：「～LEDフリップチップ実装～ LED実装技術が照明ルネッサンスと日本復興を支えるチャンス！ シンプルな照明実装ベストソリューションを求めて！」（2011 年7月5日。於：佐久勤労者福祉センター）　○第16回：「3D実装の新潮流その2 ～3D 実装の主役はChip Stackか、PoPか、部品内蔵か？ More ThanMoore を具現化する救世主はだれ？」（2011 年2 月17 日。於：佐久勤労者福祉センター）　○第15回：「3次元実装の新潮流 ～非TSV3 次元実装と精密ボンディング技術」（2010 年10 月22 日。於：軽井沢大賀ホール）　○第14 回：「トータルローコストを実現する実装要素技術とそのマネージメント」（2010 年7 月6日。於：佐久勤労者福祉センター）＜参考URL＞1）長野実装フォーラム　 http://www.nagano-jf.org写真5　配布資料の表紙より（第25回） 表1　第24回、第25回の講演内容写真4　講演者と理事が集まって（第25回）