ブックタイトル実装技術5月号2014年特別編集版

概要

実装技術5月号2014年特別編集版

24第24回/第25回 長野実装フォーラム1. はじめに　「次世代配線板用絶縁材料の開発」をテーマとして、2013 年11 月1日(金)、第24回の長野実装フォーラム「～その1：高速信号伝送／高周波対応絶縁材料の開発～」が、そして2014年2月28日（金）に、第25回長野実装フォーラム「～その2：高熱伝導／高耐熱／低応力・低熱膨張絶縁材料の開発～」が、長野県佐久平にある佐久勤労者福祉センターにおいて開催された。2. フォーラム開催趣旨　電子機器システムの高速・多機能・小型・軽量・薄型化の要求はますます高まっており、取り分け、スマホ／タブレットなどの重要な構成要素である配線板、インタポーザとモジュール／パッケージサブストレートは、微細化・高多層・高密度化・薄板化要求がとどまることなく、その開発のキー要素は、新しい材料技術の出現にかかっている。　将来の高速・高発熱・高集積・超多ピンのLSIを実装するため、有機次世代配線板あるいはインタポーザの新たな層間絶縁材料の開発は、今後の配線板ならびに電子機器システムに必要不可欠である。高速・高周波対応には低誘電率／低誘電正接材料の開発、高発熱素子の実装あるいは内蔵には高熱伝導材料の開発、多ピンLSI のフリップチップ実装には接合部応力低減のためSiに近い低線膨張係数材料の開発、また小型・軽量化には薄膜絶縁層材料の開発が必要不可欠となる。　すべての要求を満足する絶縁層材料の出現こそ、理想であるが、材料技術的には困難をきわめている。　そこで、同フォーラムでは、まず「第24 回（その1）」において、次世代配線板用絶縁材料の電気特性としての高速・高周波対応材料の開発を、そして「第25回（その2）」では、高熱伝導／高耐熱／低応力・低熱膨張絶縁材料の開発について、それぞれ業界先端技術者が最新開発状況と各種特性の限界について講演し、熱い議論を行った。3. 第24回「～その1： 高速信号伝送／　 高周波対応絶縁材料の開発～」　2013 年11月1日に開催された第24回の同フォーラムは、秋の空気の中、60 名ほどの参加者を集め、まずはウェイスティーの福岡義孝氏（同フォーラム理事）によって配線板サイドからの基調講演「次世代B2itTM 配線板技術の開発」の発表がなされた後、積水化学（株）、（株）クラレ、日立化成（株）、ナミックス（株）により、各社がそれぞれの特徴を有している低誘電率／低誘電正接材料の開発状況についての講演が行われた。4. 第25回「～その2： 高熱伝導／高耐　 熱／低応力・低熱膨張絶縁材料の開　 発～」　まだ雪が高く残る2014 年2 月28日に開催された第25回のフォーラムは、70名を超える参加者の中、ウェイスティーの福岡義孝氏（フォーラム理事）からのイントロダクションが行われた後、京セラSLCテクノロジー（株）、三菱ガス化学（株）特殊機能材カンパニー、大日本印刷（株）、東洋紡（株）、関西大学による高熱伝導材料と低線膨張係数材料についての講演がなされ、参加者全員で議論を交わすことができた（写真1～写真5）。　なお、各講演の内容は表1を参照されたい。長野実装フォーラム / 大西　哲也、 手塚　佳夫、 福岡　義孝■主催 ： 長野県工科短期大学校教育研究振興会 長野実装フォーラム　　　　長野県工科短期大学校　　　　財団法人 長野県テクノ財団 浅間テクノポリス地域センター■共催 ： 一般社団法人 エレクトロニクス実装学会、EPTA写真1　若林信一代表理事の挨拶（第25回）写真2　福岡義孝理事のイントロダクション（第25回）写真3　講演での討議の様子（第25回）