ブックタイトル実装技術4月号2014年特別編集版

概要

実装技術4月号2014年特別編集版

47を確保することで、熱不足によるホール上がり不足と赤目及びブリッジ、ブローホールなどを改善している。2. パレットが原因の不良①パレットの材質が厚い　部品リードがパレットの厚みより短く、はんだの熱が十分に伝わらず熱不足になる（写真1）。②パレット材質の熱伝動が悪い　パレットに熱が取られてしまい、基板側に短時間で十分な熱供給がなされない（写真2）。3. 1次噴流が原因のフラックスの劣化　基本的には、フローはんだ付けにおいては、1次噴流はチップ部品などが高密度に配置されていなければ中止する。1 次噴流で大半のフラックスを流失させている場合が多いからである。これは、ロボットはんだ付けにおいてもはんだの1 次送りが問題を引き起こす要因になりがちであることと同じである（写真3）。そのため、プリヒートでは、溶剤（IPA）を気化させ、必要な熱は2次槽での浸漬時間で確写真2写真1写真3リードピンよりマスクが厚く熱不足になっている（左写真）。マスクにぶつかったはんだが戻り、異形のフィレットとなっている（中央写真、右写真）一般的なフロー用パレットで問題を引き起こしやすい1 次噴流の波が粗いため、小さなポイントにあたらずにフラックスが流れて劣化しやすい（左）。2 次噴流は基板との接触面積が少ない（右）。基板は搬送チェ?ンの間に挟み込むので、基板ホール上面にまではんだは届かず、熱不足になる