ブックタイトル実装技術4月号2014年特別編集版

概要

実装技術4月号2014年特別編集版

2714. SI解析に使うRF/マイクロ波技術　　（ 7件）で、全105 件の発表があった。　参考までに、昨年の発表は以下の通りである。　1. チップレベルのPI 設計（6 件）　2. アナログ、ミックスレベル設計　　（ 4件）　3. FPGA 設計（3 件）　4. チップ/パッケージ/PCB協調設計　　（ 5件）　5. 基板材料、電気特性（4 件）　6. 設計ツール（3 件）　7. メモリバス、並列バス（8 件）　8. 高速シリアル転送回路設計　　（ 13件）　9. タイミング、ジッタ、ノイズ解析　　（ 10件）10. イコライザ（6 件）11. PIとPN（9 件）12. EMI（5 件）13. テスト、測定（12 件）14. SI解析に使うRF/マイクロ波技術　　（ 8件）で、全96 件の発表であった。　昨年と大きく違ったのは第3カテゴリで、昨年の「FPGA 設計」が「ワイヤレス、フォトニクス設計」へと変更されている。　これまでは、銅伝送でいかに高速化ができるかが関心であったが、今年は、無線通信や光伝送も考えよう、というところであろうか。　発表時間は火曜日のチュートリアルコースは3 時間、水、木、金の一般発表は1 件40 分で、1 会場で1日7 件程度の発表があった。金曜日は午前だけで3件で、この中には企画物であるパネルディスカッションなども含まれた。このほか、ゲストによる、キーノートスピーチ（写真2）や、いくつかの会社主催の測定器やシミュレータ、CADなどのチュートリアル・コースも併設されていた。　参加者は、この中から関心のある発表を聞き、さらに、展示会場を回る必要がある。一部の展示社は展示会場のほかに、会場に隣接するホテルに部屋を取り、有望顧客に対して、スイート・デモと呼ばれるプライベートなデモや商談をするようにしている。　このほか、普段会えない人との打ち合わせや情報交換など、参加者にとっては大変忙しい日程となる。　論文発表講演（写真3）は、参加者が展示会場も見られるように、多くの場合、12 時から2 時までは開催されず、4 時には終わるようになっている。　このため、100以上の発表を2日半で行うため、発表は5～9会場で平行開催される。　日本をはじめ、他の多くのコンベンションでは、せいぜい2会場か3会場が平行講演する程度で、コースも2～3テーマ程度なので、関心のあるテーマの発表は大体聞くことができる。または、数人のグループであれば、手分けして全発表をカバーすることができるのであるが、DesignConでは、とても関心のあるテーマであってもその発表にすべて参加することは困難である。このため、聞けなかった発表は論文集（Preceeding）を読むしかない。　講演はまず開催前に、各論文と発表のスケジュールが公開されるので、興味のあるタイトルの論文を読み、聴講のスケジュールを組む。スマホ用のスケジュール管理アプリは、DesignCon のホームページからダウンロードすることができる。聴講できなかった発表については、論文と、講演に使ったプレゼンテーションを読んで理解する。　Proceedingはパネルディカッションなど発表の一部で提供されないものもあるが、多くは、論文と、発表のときに使われたプレゼンテーションの両方が提供される。　興味深い発表については、今後、機会を見て、本誌で紹介したいと思っている。　3. 発表者　毎年、韓国や中国からの発表者や参加者に比べて日本からの参加や発表が少ない事を嘆いていたのであるが、今年は日本の方を例年よりも多く見かけた。さらに、ここ数年なかった日本の大学からの発表もあった。芝浦工業大学の須藤俊夫先生の研究室からは、大久保貴章氏が基板の銅箔表面粗さの損失に及ぼす影響についての発表があった（写真4）。須藤先生に、なぜDesignConで日本の学校からの発表がないのかをお伺いしたところ、「この時期（1月末）、日本の大学は入試シーズンで先生方は忙しく、なかなか海外出張ができない」とおっしゃっていた。　日本からの論文発表は毎年、数点あるが、今年も日系企業として、HiroseElectronics USAとYomamoto PCBMfg.がAtai Tec.とCiscoの共同での発表とAnrit USAの発表があった。写真3　セッション発表風景写真2　キーノート・スピーチ（DesignCon Home Pageより） 写真4　発表後の個人的質疑応答風景