ブックタイトル実装技術4月号2014年特別編集版

概要

実装技術4月号2014年特別編集版

26DesignCon 20141. DesignCon　今年も1 月28 日から31 日まで、アメリカ、カリフォルニア州、シリコンバレーの中心にあるンタクララのコンベンションセンターでデザインコン（DesignCon 2014）が開催された（写真1）。　DesignCon はテーマが「Wherethe Chip Meets the Board」とあるとおり、LSI、パッケージ、システムの製品展示会を併設したシステム設計に関する論文の発表会である。　アメリカではEDA のDAC、IC のISSCやHotChips、パッケージ関連のIMAPSなど、このような論文発表会がよく開催される。特にDesignConは、アメリカで唯一のシステムレベルの論文発表会で、ICチップから基板までのトータル設計の重要性が増すに従い、発表や参加者が増え続けている。また、システム設計ということで、毎年、最終日にはIBIS 委員会が主催するIBISサミットも開催されている。　アメリカは国土が広いため、仕事でつきあいのある人とも普段はなかなか会うことができず、打ち合わせなどもメールや電話で行っている。なにしろ、東海岸で地図の上ではごく近く見えるボストンとニューヨークでも、東京と大阪くらい離れているのである。だからDesignConは、普段会えない人と会える良い機会にもなっている。つまりDesignConは、単なる学会や展示会だけではなく、重要な技術打ち合わせや、商談の場所でもあるのである。　毎年、世界から3,000～4,000人の参加がある。昨年の参加者は一昨年より30％近く多い4,178人が参加した。　今年の参加についてはまだ数字が発表されていないが、参加者の多くが、昨年よりも人出が多いようだと言っている。おそらく4,500 人程度は参加したのではないかと思う。　また、併設される展示会では、昨年の152 社から154 社に増えている。単に出展が増えただけではなく、昨年は休憩コーナーとされていた会場周辺部にも今年はブースが展開されており、ブース1 点あたりの面積も増えている（図1）。2. 論文発表とセッション　発表論文は14のセッションに分けられているが、各セッション名と発表論文の数は以下のようになっている。　1. チップレベルSI/P 設計の最適化　　（ 8件）　2. アナログ、ミックスレベル設計　　（ 11件）　3. ワイヤレス、フォトニクス設計　　（ 4件）　4. チップ/パッケージ/PCB協調設計　　（ 7件）　5. 基板材料、プロセスの電気特性　　（ 7件）　6. 設計ツール（5 件）　7. メモリ、並列インターフェイス設計　　（ 7件）　8. 高速シリアル転送回路設計　　（ 12件）　9. タイミング、ジッタ、ノイズ解析　　（ 8件）10. 高速シグナルプロセッシング、　　 イコライザ（6 件）11. PIとPDN（6 件）12. EMI（5 件）13. テスト、測定（12 件）前田　真一写真1　Santa Clara Convention CenterとDesignConの看板（後ろはHyatt Hotel）図1　展示会場（右上の線内は今年の追加分）