ブックタイトル実装技術3月号2014年特別編集版

概要

実装技術3月号2014年特別編集版

22014Vol.30 No.33特 集電子機器の進展を支える配線板技術　世界的に見て、我が国の電子機器製品は、高密度実装・軽薄短小といった方向性で高い優位性を誇っています。各種機能を実現する電子機器の組み立てにおいて、プリント配線板は、その出来如何が機器の特性を左右する重要な部品です。さらなる高機能化への要求が続く昨今の、特に携帯型電子機器の実装にあっては、各機能の進化と並行し、それぞれの基板開発に対応した各種技術が製品の実現を下支えしているということはいうまでもありません。■展示会レポートメカトロテックジャパン2013（MECT2013）…………………………………………P222013 国際ロボット展………………………………………………………………………………………………P24国際画像機器展2013………………………………………………………………………………………………P25セミコン・ジャパン 2013…………………………………………………………………………………………P26■トレンドを探る目が離せない次世代リソグラフィ技術の動向（その①）……P28厚木エレクトロニクス / 加藤　俊夫実装技術初心者のための『パスポート』～知のインプット/アウトプットのこつ～ 第8回 情報伝達技法…………………………………P34NPO法人 日本環境技術推進機構 横浜支部 / 青木　正光はんだ付けにおける熱移動の検証と量産現場での応用～耐熱性の低い部品（100℃以下）へのリフロー工程～ その2………………………………P40実装技研 / 河合　一男電子回路の品質 ― 適正品質とは…………………………P12小林技術事務所 / 小林　正高放熱プリント配線板から高耐熱プリント配線板へ…………………………………………………P18（株）ちの技研 / 一色　和彦