ブックタイトル実装技術3月号2014年特別編集版

概要

実装技術3月号2014年特別編集版

27のクリーンブースに比べ、短時間で希望クリーン度を達成するというすぐれた機能を有しながらも、小型、軽量で持ち運びが容易で、かつ保管場所にも困らない。現場で短時間に設営可能で、使いたいときに使いたい時間だけ設営できる。表面カバーとフレームには、資源ごみとしてリサイクル可能な素材を使用。FFUとジョイント部以外の大部分は交換することできるので、いつでも清浄な状態での運用が可能である。　（株）ヒロテックでは、IMTEC 社の高純度石英インラインヒータを紹介していた。　高効率、高性能、高純度である同製品は、接液部がすべて石英製で、ランプ交換の必要がなく、N2やCDAも不要であるなどメンテナンスフリーを実現しており、ナイトライドエッチに適する。均一な抵抗加熱や、安全面に徹底的な配慮が施されている点、また、縦型及び横型設置ができる点も特徴となっている。　この他にも、サファイア基板のエッチングに対応するアキュバス温度コントロールバス　スタティックバスなどを展示し、注目を集めていた。　パナソニック ファクトリーソリューションズ（株）では、ドライエッチャー『APX300』の従来機能を紹介しつつ、新規分野への応用展開を紹介していた。　『APX300』はCEマーク、CCCマークを取得した製品で、LED 及びプラズマダイシングに対応し、実績のある高密度かつ高均一なプラズマ源MSC-ICPを採用。そして、同製品がLED 素子加工で培った同社独自のマルチESC 電極を応用展開することによって、デバイスの厚膜加工や難加工材料のエッチングでも高精度と高生産性を実現するという。同製品はマルチESC電極を用いており、個々のウエハをダイレクトに吸着する機能を搭載しているため、高パワーを印加しての一括処理が可能で、厚い保護膜のエッチング加工で高生産性を発揮する。また、難加工材料の加工についても、マルチESC 電極で基板をダイレクトに吸着することにより、高い冷却効率で高速化も両立する。　ハイソル（ 株）では、NiseneTechnology Group のパッケージ開封装置『JetEtch Pro』を紹介していた。　同製品は、銅ワイヤに対応した、最先端テクノロジーのパッケージ開封装置。独自の方法でパッケージのピンと酸液にバイアスを特殊印加し、銅をプロテクトする膜を形成。銅を保護し、エッチングの酸液によるダメージから守る機構になっている。さらに、廃酸液排出についても、ユーザーが液に触れる機会を極力なくす独自システムを採用しており、独立したボトルに排出される。この他、堅牢なカバーアームアセンブリの採用や、配管の内径を太くしたことによるエッチング処理の高速化など、多くの特徴を有している。　（ 株）日立パワーソリューションズでは、超音波映像装置 ハイブリッド『FineSAT Hybrid』を紹介していた。　同製品は高分解能なシングルプローブスキャンと、高速映像表示の電子スキャン方式を1 台で実現したハイブリッドタイプの超音波映像装置。シングルプローブとアレイプローブ両方を1 台に装着しており、シングルスキャンと電子スキャンのどちらの方式でも測定できることに加えて、シングルプローブ（5～300MHz）とアレイプローブ（25、50、75MHz）の組み合わせにより高精細測定／ハイスピード測定を実現している。また、電子スキャンはシングルスキャンより約3～10 倍のスピードで平面映像を表示し、断面映像のリアルタイム表示も可能となっている。　同展示会の次回開催は、2014年12月3日（水）～5日（金）、幕張メッセにおいて予定されている。横河ソリューションサービス（株）のブースパッケージ開封装置『JetEtch Pro』高純度石英インラインヒータドライエッチャー『APX300』に関するパネル超音波映像装置ハイブリッド『FS300ⅢHy』