ブックタイトル実装技術3月号2014年特別編集版

概要

実装技術3月号2014年特別編集版

セミコン・ジャパン 201326　半導体を中心としたマイクロエレクトロニクスの製造を支える装置／材料産業の総合イベントであるセミコン・ジャパン2013が、2013年12月4日（水）～12月6日（金）の3日間にわたり、SEMIの主催によって幕張メッセで開催された。　出展社数は671 社/ 団体( 共同出展を含む）、出展小間数は1,612小間、会期中の来場者総数は58,873名に上った。　ドイツパビリオンのMSG Lithoglas社のブースでは、エーディワイ（株）により、薄膜ガラス封止技術が紹介されていた。　これは、独自技術であるボロシリカガラス封止技術によって、非常に薄い膜を、低温で、ガラス基板、シリコン基板上に形成するというもの。薄膜ガラスで表面を封止することにより、重要な部分を湿気や外部メディアから守る。ウエハレベルパッケージ表面の保護、プリフォーム成形ガラスパッケージ、上はレベルキャッピングに採用されている。なお、ボロシリカガラスは、耐薬品性、低吸湿性、透明性、耐熱性にすぐれ、非常に硬く傷がつきにくい特徴を有し、熱膨張係数もシリコンと同等である。この技術を導入することで、パッケージサイズの小型化やコストダウンに貢献する他、高価なセラミックや気密端子パッケージから、価格メリットのある樹脂モールドに変更可能となるなど、応用例は幅広い。　横河ソリューションサービス（株）では、北海道大学の考案によるCUSP方式を採用し、同大学のベンチャーカンパニーシーズテック社が開発した製品で、横河ソリューションサービスが半導体業界向けに企画、監修、販売を実施している、ディスポーザブルクリーンブース『CUSP-ZIO』を紹介していた。薄膜ガラス封止技術に関する展示　同製品は、CUSP方式によって、従来