ブックタイトル実装技術2月号2014年特別編集版

概要

実装技術2月号2014年特別編集版

46が必要である。（2）放熱しない影響キャンセル手段（開発中）　次に、現在開発中のキャンセル手段について記述する。上述の(1) にて測定ヘッドの吸気温度T0が上昇してしまう点で課題であったが、その点に注目、吸気位置を変更すべく測定ヘッドのファンを逆回転する。　図7 に示したように、測定ヘッドへの吸気は新設した遮熱板の上方から供給する。いっぽう、測定対象含むすべての電子部品から上昇する熱は遮熱板の下面に沿って排出される。ここで、遮熱板は傾斜を有しており、下端はプリント配線板と同等か、それ以下の高さになるよう構成している。上端では下面から上昇する高温気流にエントレインされて、遮熱板の上面には室温の空気が遮熱板に沿って上昇する。この気流性状により、測定ヘッドには室温T0の気流が連続供給される構成となっている。なお、遮熱板は厚紙のような簡単な部材でも十分に機能するので、測定対象のプリント配線板の大きさに応じて手作りも可能であり、不安定な測定ヘッドの固定にも具備できる。　図7には、測定結果も示している。図5の隣接部品②の場合であるが、誤差は4％と良好である。ただし、ΔTが（1）の手段と比して約1℃低くなっているが、ヒートシンクのファンによる放熱効果が増加していることに起因する。また、Rbの値は増加しているが、（1）の場合と異なり、プリント配線板の温度が上昇したままであるためである。なお、この（2）の手段では、図5の隣接部品①から③のすべての部品を発熱させても、誤差5％以下であった。　以上のように、隣接する部品の発熱への対策として2 つ手段を記述した。前者（1）は、手間が掛かることが欠点であるが、後者（2）ではRb値が大きな値のまま測定される。そのために、熱抵抗Rbを計測することにより解析シミュレーションへの連携を図る上では、（2）の手段だけでは不十分といえる。5. まとめ　商品化した発熱量測定システムの紹介と共に、実運用上の課題および有効な対策について報告した。今後も熱設計ソリューションの一役として貢献したい。＜引用文献＞1）梶田欣、岩間由希、国峯尚樹：「基板上に実装された電子部品の発　 熱量測定手法の開発」、日本機械学会熱工学コンファレンス講演　 論文集、pp247-248（2012.11）2）長光左千男：「電子部品発熱量測定システム『PM-100』～①測定　 原理について～」、エレクトロニクス実装技術、pp16-19　 （2013.10）図7　新しい影響キャンセル手段（開発中）