ブックタイトル実装技術2月号2014年特別編集版
- ページ
- 13/34
このページは 実装技術2月号2014年特別編集版 の電子ブックに掲載されている13ページの概要です。
秒後に電子ブックの対象ページへ移動します。
「ブックを開く」ボタンをクリックすると今すぐブックを開きます。
ActiBookアプリをダウンロード(無償)
概要
実装技術2月号2014年特別編集版
11エレクトロニクス実装業界における2次元と3次元画像検査技術（AOI）の要求検査技術MIRTEC USA 4 同社が展開するAOI装置 なお同社は現在、AOI装置として、3D＋ 2DインラインAOI装置『MV-9』と2D卓上型AOI装置『MV-3L』を展開している。 『MV-9』（写真1）は、次世代微細チップ部品03015 の完全検査を実現した装置で、 ●独自技術である3D OMNI-Visionにより、2D/3Dを 同時検査 ● 25 MegaPixel/15 MegaPixeIカメラの搭載 ● 6 段カラー照明でより完璧なはんだ付け検査を実現 ●リニアモータを採用し、1 μ m精密度を実現 ● 10MegaPixel Sideカメラの搭載 ●テレセントリックレンズの採用 ● Dual Laneに対応などの特徴を有している。 『MV-3L』（写真2）は、卓上機ながらもLaser・Sideカメラを搭戦し、不良検出力を向上させた装置で、 ● lO MegaPixel TOPカメラを搭載 ● 6 段カラー照明でより完璧なはんだ付け検査を実現 ●独自のIntelli-Beam技術で、LaserPackage浮き検査 が行なえる ● 10MegaPixel Sideカメラの搭載 ●テレセントリックレンズの採用などの特徴を有した製品となっている。写真1 3D＋ 2DインラインAOI装置『MV-9』写真2 2D卓上型AOI装置『MV-3L』