ブックタイトル実装技術1月号2014年特別編集版

概要

実装技術1月号2014年特別編集版

67配線と内層配線の銅はく粗さは異なります。　当然、この銅箔表面粗さの影響も損失には影響があります。ビルドアップ基板についは、また工法が異なり、銅箔の表面荒さも変わります。損失については、ここ数年で急に問題化されてきたため、まだその理論や影響が充分理解されていないこともあり、共通認識がなされていません。このため、解析や検討に必要な情報の標準化や公開がなされないどころか、基礎的なデータも存在しない場合が多くあります。　現在は、損失の問題を避けるために光を使うのか、この問題に取り組みながら、材料の特性を向上させたり、回路の工夫により、さらに銅による高速化を図るか、今後の技術動向の分岐点に差しかかっています。このためにも、材料の特性の理解と情報の共有化が必要となってきています。2.フレキケーブル（FFC）　通常、基板から基板へ信号を伝達する場合には、コネクタを介してケーブルを使います。　ケーブルには同軸ケーブルやツイストケーブル、縒り線ケーブル、フレキケーブル（フレキシブル　フラットケーブル = FFC）など多くの種類があります（図8）。それに合わせてコネクタも各社が多くの種類を製品化しています。フレキケーブルは自由に曲げられる特性を利用して、プリンタやコピー機など、大きな距離を移動するための（図9）長い距離を伝送するものから、小さな基板を折り曲げて配置するために短い距離を伝送する使い方があります（図10）。　ここでは、フレキを使って長い距離を伝送する場合の損失について調べてみましょう。　フレキケーブルは通常、ポリイミド（PI）やポリエステル（PET）などの薄いベース材に銅箔を貼りその上から酸化防止と絶縁のためのベース材と同じ材料のカバー材を接着させる構造となっています（図11）。前田真一の最新実装技術 あれこれ塾図10　基板間FFC図4　多層基板のプレス図6　表面粗さの転写図7　最後は銅めっき図8　各種ケーブル図11　FFC の構造図9　プリンタのFFC図5　銅箔の表面粗化