ブックタイトル実装技術1月号2014年特別編集版

概要

実装技術1月号2014年特別編集版

22014Vol.30 No.11特 集はんだ関連技術　現在のエレクトロニクス産業では、部品が単にはんだで接合されているというだけでなく、その接合がより確実であることが必須条件になっています。電子機器がひとたび不良を起こせば深刻な被害を及ぼしますが、こうした電子機器の故障の多くは電子回路接合部のはんだ付け不良に因るものであり、これははんだ付けによる接合の良否は電子機器そのものの信頼性を左右することを意味しています。より信頼性の高いはんだ付け技術を確立することがエレクトロニクス産業における重要課題といえます。　本特集では、インターネプコン・ジャパンの開催に合わせ、はんだ関連技術に焦点をあてた論文をご紹介します。■特別レポート鉛フリーはんだ付け講習会………P42京都実装技術研究会K2013展示会参加報告…………P44特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構 / 青木　正光■展示会レポートCEATEC JAPAN 2013…………………………………………………………………………P46■トレンドを探るBGA実装における品質保証を実現したJTAGテストの実践的活用事例……………………………………………………P48（株）沖電気コミュニケーションシステムズ、 アンドールシステムサポート（株）メモリの大革命 3次元NANDフラッシュ……………………………………P56厚木エレクトロニクス / 加藤　俊夫スマート・リフロー炉（直熱伝導の積極活用）によるAu：Sn共晶はんだプロセス……………………………………………P26（株）日本オーエルティ / 吉田　耕はんだ付けにおける熱移動の検証と量産現場での応用～耐熱性の低い部品（100℃以下）へのリフロー工程～………………P32実装技研 / 河合　一男