ブックタイトル実装技術1月号2014年特別編集版
- ページ
- 33/50
このページは 実装技術1月号2014年特別編集版 の電子ブックに掲載されている33ページの概要です。
秒後に電子ブックの対象ページへ移動します。
「ブックを開く」ボタンをクリックすると今すぐブックを開きます。
このページは 実装技術1月号2014年特別編集版 の電子ブックに掲載されている33ページの概要です。
秒後に電子ブックの対象ページへ移動します。
「ブックを開く」ボタンをクリックすると今すぐブックを開きます。
実装技術1月号2014年特別編集版
31スマート・リフロー炉(直熱伝導の積極活用)によるAu:Sn共晶はんだプロセスはんだ関連技術(株)日本オーエルティ図5 SIKAMA Falcon5/C炉で最適化されたプロファイル図6図7 他の応用例(a)旧はんだバッチプロセスマイクロウェーブ部品(フラックスレス Au:Snプリフォームはんだ)BGA型半導体のはんだボールの再生(b)新はんだプロセスフラックスレスAu:Snプリフォームはんだで、ふたの接合