ブックタイトル実装技術1月号2014年特別編集版

概要

実装技術1月号2014年特別編集版

28ていた。　はんだがガラス絶縁体を通り抜けたケース（図1）も多くあった。Au:Snの中間層はAu層より硬いため、抗張力を吸収するどころか逆に膨張する性質がある。　リング形フレームとサブストレート間の熱膨張率のミスマッチで生じる圧力は、各フェーズを通してガラス絶縁体にクラックを起こす結果になる。これらが主な密封（ハーメチック）状態の不良に結びついた。　市販の大半の炉は対流方式であり、ガスの温度を上昇させ、はんだ付けする部品にその熱を運ぶ方式であった。また多くのメーカーでは炉内の酸素濃度値を保証できず、サイズと価格面でも目標を超えていた。そこで我々は、対流式リフロー炉に変えて熱伝導式リフロー炉を検討することにした。このリフロー炉タイプはいくつかの熱板が用意されており、各熱板を独立した制御にてプログラムできる方式であった。パーツがいくつかの熱板に直接接触するたスマート・リフロー炉（直熱伝導の積極活用）によるAu：Sn共晶はんだプロセスはんだ関連技術（株）日本オーエルティめ、対流方式炉と比べて効率は非常に良く、また正確にリフロー温度コントロール（温度プロファイル）が設定できたため、短時間で我々の部品用に理想なプロファイルを得ることができた。その上、対流式リフロー炉と比べて酸素濃度値も保証されていて、サイズと価格面でも目標内であった。その結果、SS/Lは、米国Sikama International社のFalcon 5/Cを選んだのである。3.リフロー炉とハイブリッド・パッケージ　今回の研究テーマは厚膜アルミナ・サブストレート上にリング形フレームをAu:Sn共晶はんだで接合する構造である（図2）。　電子部品を取り付けた後、Au膜付の蓋をかぶせ、継ぎ目をパラレル溶接で全体を密封する。パッケージの主な特徴は、リードが厚膜に最初から組み込まれリング・フレームの壁を通してガラス・シールされているところである。これらリー図1（b）ハイブリッド・リングフレーム　バッチ処理後：はんだが奥まで染み込みガラス絶縁層が割れ（a）ハイブリッド・リングフレーム　バッチ処理後のはんだ付け