ブックタイトル実装技術1月号2014年特別編集版

概要

実装技術1月号2014年特別編集版

21■インラインマルチポイントレーザ　『FTM3325-S001』　プリント基板へのディスクリート部品のはんだ付けを、より効率的に、かつ高品質に行うことを目的として開発されたインラインマルチポイントレーザ。●開発背景、及びその狙い　プリント基板実装ラインにおける鉛フリー化や自動化が飛躍的に進化する一方、後工程である手挿入工程やディスクリート部品実装工程に対しては業界全体として推進が遅れている傾向にある。　はんだの後付け工程においては、従来のディップ方式やポイントディップ方式などを工夫して対応せざるを得ないのが現状である。　しかし、このような従来工法では、はんだの廃棄問題や治具パレットなどのランニングコストが増大傾向にあり、品質面でもブリッジ、はんだ角などの問題が不良の原因となっている。　以上のような状況から、鉛フリー化や自動化が加速度的に進むにつれ、従来の後付け工程における問題がより浮き彫りとなってきた。　特に自動車業界においては、自動車のEV・HV 化が進み、コネクタやコンデンサなど挿入部品の実装が増え、基板の後付け工程における高品質で高効率な自動化の検討が、国内のみならず中国や東南アジア地域においても増加傾向にある。　同社では、ユーザーが抱える様々な課題を解決するための新工法を模索し、主力販売メーカーである（株）堀内電機製作所の協力のもと、インラインマルチポイントレーザ『FTM3325-S001』の共同企画・開発に乗り出した。● 製品概要　同製品は、自社開発品であるファイバ出力型のレーザシステム『FOMSystem』を搭載し、レーザ照射により下方向からはんだ付けを行うため、コンベア搬送された基板を反転させることなくはんだ付けを行うことが可能である。●特徴　主な特徴は以下の通りである。①レーザによる非接触はんだ付け　堀内電機製作所が開発したファイバ出力型レーザシステム『FOM System』を搭載し、非接触でかつ安定的なはんだ付け作業を実施。出力安定度±2％（理論値）であるため、品質の高いはんだ付けを実現するインラインマルチポイントレーザ第一実業（株）PR②レーザスペック　レーザ波長は基板の後付工程に最適な980nm 波長を採用。また、レーザ出力のバリエーションとして30W、45W、60W、100W の中から製品にあった出力を選択することができる③ランニングコスト低減　糸はんだを必要な量だけ供給してはんだ付けを行うため、はんだの廃棄によるロスの大幅な削減を実現。また、キャリア（治具パレット）、マスキングテープなどの副資材も不要となるため、コストの削減や段取り替え時間の短縮も可能④豊富なオプション　高性能画像処理装置による、X、Y、θの位置補正機能や基板の反りに追従するための高さ検出機能、さらに熱容量の大きな基板に対応するためのプリヒート機能などを必要に応じて選択することで、より幅の広いはんだ付けに対応可能⑤省スペース化　従来工程のフラクサ＋はんだ槽との大きさを比較した場合、設置スペースが約1/6となり、限られていた現場スペースをより有効に使用することが可能になる⑥糸はんだ供給　はんだ径は0.2～1.0mmまでの中で任意に選択することが可能。また、はんだ詰まりなどのエラー検出にエンコーダを採用しているため、わずかな変化でも異常を感知し、はんだ付け不良を未然に防ぐことができる　同社では、後工程の様々なニーズに対応できるように本システムの販売を強化し、普及を推進していくとしている。本システムについては、堀内電機製作所が開発・製造を行い、第一実業が総代理店として独占販売を行う。　　　　　　　　　 　　　　　　　　＜請求番号 A7015＞