ブックタイトル実装技術1月号2014年特別編集版
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概要
実装技術1月号2014年特別編集版
19■高信頼性低Agソルダペースト 『S1XBIG58-M500B』 低Ag組成でありながら、SAC305と同じリフロープロファイルの適用が可能な、高信頼性はんだ合金使用ソルダペースト。S1XBIGの融点は211～223℃で、新開発のフラックスと併せ、従来と変わらない作業性を実現している。低Agソルダペースト、他（株）弘輝PR●耐熱疲労特性 低Agはんだ合金は、一般的に耐熱疲労特性が問題視されている。同製品は、Sn-1.1Ag-0.7Cu 組成に、Bi とNi、異なる効果をもたらす2つの改質元素をそれぞれ微量に添加することで、SAC305 同等以上に強く、使いやすく仕上げている。 耐熱疲労特性を長期的に維持するメカニズムは、図1で示す通り、Niを含むIMCが、Sn結晶間に細かく分散することで、熱衝撃によるSn 結晶の肥大化を抑制する。これにより、同製品は、一時的な強さに留まらない、SAC305 とは一線を画す「長く続く強さ」を発揮する。 ＜請求番号 A7012＞請求番号 A0713図1 はんだ接合部断面図（－ 30 ～ 80 ℃× 1500cyde 後） 写真1改質元素なしNi添加SAC305 S1XBIGSn 結晶搭載部品：2012R●ヒートサイクル条件：－ 40 ～＋ 125 ℃● 1500 サイクル後Cu6Sn5 SnAgCu 共晶相（Cu-Ni）6Sn5 （Cu-Co）6Sn5 Ag3Sn