ブックタイトル実装技術１２月号2013年特別編集版

概要

実装技術１２月号2013年特別編集版

22013Vol.29 No.1212特 集半導体実装　『2013年度版日本実装技術ロードマップ』によれば、「21世紀は、より高度な情報通信ネットワーク社会の構築が進展し､高性能な携帯電子機器の普及が進む｡（中略）三次元化としてはNANDフラッシュメモリの大容量化へのニーズが高く、9チップ積層のデバイスが量産されている。ウェハの極薄型化、特に極薄ウェハのハンドリングが課題である。また、極薄チップの抗折強度が低くなるため､パッケージの低応力構造化も必要になる。」としています。　今日の実装業界にあって、半導体実装の現状と今後の展望はどうなのか。本特集ではその両面を探る論文をご紹介します。■トレンドを探る半導体製造工程などにおける静電気対策状況をリアルタイムで監視する『3M静電気監視システム?………………………………………………………………P36住友スリーエム（株）実装不良の原因と対策（チップ立ち、はんだショート＜ブリッジ＞）…………………………………P42（株）クオルテック / 高橋　政典パワーモジュール基板洗浄………………………………………………………………P46ゼストロンジャパン（株） / 八尋　大輔IC内蔵基板（SESUB）と3D実装における今後の展望…………………………………P14TDK（株） / 土門　孝彰、 八木沼　一郎、 可知　秀樹TSVによる3Dと2.5D実装の動向…………………P18長野実装フォーラム/傳田　精一3次元半導体の技術及び業界動向……………………P22（株）ザイキューブ