ブックタイトル実装技術１２月号2013年特別編集版

概要

実装技術１２月号2013年特別編集版

452.はんだショート1.一般的はんだショート　はんだショートの原因は、『印刷にじみ』『はんだ量多』『加熱だれ』など、はんだボールの発生原因と似ている5）。　リフロー中プリヒート後の状態を模擬したJIS Z3284『加熱時のだれ試験』を、ペースト種と印刷厚を変えて実施した結果を図6 に示す。印刷厚の増加でパッド間ショートは起こりやすくなり、リフロー後のショートに繋がる。また、ペースト種による程度の違いも認められる。　連続印刷時の粘度変化や裏拭きの不適により、印刷時にショートする場合がある。図7 中央程度の状態であれば、パッド間のはんだボール発生にとどまるが、同図右写真の状態になればショート発生の確率が高まる。　また、マスク裏面に付着したはんだで、マスク／基板間に隙間ができ、部分的に印刷にじみが発生しショートの原因になる場合もある。2.その他のはんだショート　はんだ飛びによって発生するショートもある。「ペーストの吸湿による水の突沸」、「部品電極のめっき不良によるはんだ爆ぜ」は、比較的よく知られている。また、繊維状異物を中立ちにショートしている場合もある。　一般的なはんだショートが比較的広い面積で短絡しているのに対して、この類は、細線状にショートしているのが特徴である（図8）。　最近、パワー部品ではんだショートのご相談が増えてている。これは、本報で紹介したショートの現象ではなく、マイグレーションの可能性が強い。当社ではこのメカニズムを検討しており、別の機会に紹介したい。＜参 考 文 献＞1）安部可伸、SMTはんだ付け不良の解析と対策、初版、工業調査会、　 p.86、20012）安部可伸、他、“ マンハッタン現象のメカニズムとその防止策”、電　 子材料、pp.103-109，19883）宮本、他、“ 鉛フリーソルダーペーストのぬれ性評価装置の研究開　 発（第1報）”、山梨県工業技術センター 研究報告No.23（2009）4）特開平9-168887、ソルダーペースト組成物及びリフローはん　 だ付け方法5）高橋政典、“はんだボールの発生原因とその対策”、エレクトロニ　 クス実装技術No.8、p16、2013図7　印刷にじみによるはんだショート図8　はんだショートの形状良好にじみ あり→はんだボールにじみ 多→はんだショート