ブックタイトル実装技術１２月号2013年特別編集版

概要

実装技術１２月号2013年特別編集版

43細を示す。パッド間の溶融差により片側にペーストが残っているNo.1の状態では、ペーストの粘着による抑止力でチップ立ちは発生しない。この粘着力はチップ立ち促進モーメントT3 と比較し、十分に大きいとされている2）。一部が接合しているNo.2 でも、チップ立ちは発生しないだろう。問題は、片側電極にフィレット形成される時、もう一方の電極で、はんだは溶融しているが電極に接合していない場合である（図3 No.3）。この状態は、パッド間の溶融時間差と部品電極のぬれ時間差（ばらつき）が原因と考える。ちなみに、はんだぬれ上がり時間は、はんだ溶融から7、8 秒との報告がある3）。　チップ立ち発生の前提として、片側電極にはんだがぬれ上がるとき、もう一方の電極はフリーの状態になっていることが必要と考える。　2.電極へのぬれ性（チップ立ち促進力T3の大小）　図1 のチップ立ち促進モーメントT3 の大小について考えてみる。電極へのぬれ上がりが速い場合、T3の促進モーメントは大きく、遅い場合には小さい。図4 に、はんだぬれ性にすぐれるRAと、ぬれ性が劣るRMAのチップ立ち発生率データを示す。RMAでチップ立ちが発生しにくいのは、電極へのぬれ上がりが遅くT3 が小さいためと考えた。　また、2 種の異なる合金粉を混合し、ソルダペーストに使用することで、チップ立ちが減少するという報告もある4）。これは、ペースト材料で電極へのぬれ上がり速度を制限し、促進モーメントT3を小さくした取り組みといえよう。　電極へのはんだぬれ上がりが良いことは、チップ立ちを促進することになると考える。3.チップ立ちまとめ　ここまでに述べてきたことをまとめると、以下の3 項が揃った時にチップ立ちは発生する。（1）浮き側電極へのはんだ未着　　片側電極がはんだと接触せず( 溶融はんだとチップ電極が接合してない状態含む)、もう一方の電極のみ接合する瞬間がある（2）パッド設計と部品仕様　部品を引き上げることのできる、パッド設計と部品仕様になっている（3）電極へのぬれ性　部品を引き上げることのできる、（電極に対する）ぬれ上がりがある　図5 にまとめた図を示す。図4　ペースト活性とチップ立ち図5　チップ立ち発生の必須３条件図3　浮き側電極の接合遅れの推測