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ブックタイトル実装技術１２月号2013年特別編集版

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実装技術１２月号2013年特別編集版

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実装技術１２月号2013年特別編集版

17IC内蔵基板（SESUB）と3D実装における今後の展望半導体実装TDK（株）＜参考文献＞1）THE PRISMARK WIRELESS TECHNOLOGY REPORTMARCH 20132）SYSTEM Plus CONSULTING May 2013 Version 1.3）土門孝彰“IC内蔵技術SESUBとその応用”エレクトロニクス実　 装学会EPADs研究会、東京 回路会館、2012.7.5図9　SESUB Module（DC/DC converter）Products in SmartPhone図10　SESUB Module（PMU）Products in SmartPhone