ブックタイトル実装技術１２月号2013年特別編集版

概要

実装技術１２月号2013年特別編集版

16低背化を実現した。パッケージとしては、ユーザ端子間隔0.5mm、端子配列20 × 21 配列、全380 端子で仕上げた。　製品性能としては、5chの降圧型コンバータ電源、高効率スイッチモードバッテリーチャージャ、カメラフラッシュ用昇圧型コンバータ電源、高効率ディスプレイ用バックライト用電源、低ノイズ・高PSRR（Power SupplyRejection Ratio）23ｃHレギュレータ電源を集積している。また、32KHzの水晶振動子を内蔵し、RTC用（リアルタイムクロック）や2 入力5 出力のクロック分配回路なども内蔵している。　　　無線系モジュールとしての　　　SESUB　SESUBは、すでに実用化されている高集積複合電源管理モジュールやDC/DCコンバータなどの電源系モジュールに限らず、無線系モジュールやICパッケージにも使用可能なソリューションである。一例として、BluetoothSMART（Bluetooth Low Energy)にも応用した製品開発例を図8 に示す。　実装面積8.5 × 8.5mm＝ 72.3mm2 を4.6 × 5.6mm＝ 25.8mm2へと65％の面積低減ができ、QFN40ピン（6.0 × 6.0mm）のICパッケージよりも小型なモジュールソリューションを実現した。パッケージとしてモジュール端子を端子間隔0.5mm、36 端子BGA/中央GND端子にまとめた。IC内蔵基板（SESUB）と3D実装における今後の展望半導体実装TDK（株）45　PAN（Personal Area Network）Module としてセンサデバイスやヘルスケア製品、ウェアラブル装置などへの用途展開が見込まれる。　　　SESUBと3D実装における　　　今後の展望　これからの電子機器実装において、高密度実装は不可欠な要素となっている。　デバイスのものづくりにおいて、軽量、小型、環境負荷低減、3Dや機械・電気的シールド性を有するソリューションはアドバンテージであり、既存分野や新市場においても競争力を維持するキーとなっている。　図9、図10にスマートフォンへの搭載写真を示したが、4層のSESUBデバイスモジュールを採用することによってメインボードの基板積層総数を低減できた例もあり、トータル的なコストダウンを目指す意味で大切な考え方である。　内蔵基板を使用した場合、一般基板を使用した場合と比べ、TAT（Turn Around Time）が長くなることが課題である。WLP（Wafer Level Package）や内蔵基板の製造TAT短縮が不可欠で、一方、内蔵基板を製造した後にSMTプロセスなどのモジュール組み立て工程が存在する。当社のSESUB工程では、基板作成からモジュール化の部品実装までを社内で一貫製造しており、前述のTATの課題と品質保証の仕方、コストなどが大きく変わり、すべてにおいて優位性を有しており、一つの会社で製造できることで、デザインルールの標準化においても先駆的な役割を果たすことができると確信している。　今後、MEMSデバイス、IPD（IntegratedPassive Device）などの薄型がますます進展するであろうが、TSV（Through Si Via）やSiインタポーザ技術との融合、ワイアレス/オプティカルインターコネクトの開発などが進んでいるものの、信号処理のIC、ASICとの複合化においては、現時点では統一ソリューションが見あたらない。　当社の開発がさらに進展することによって、次世代ユーザーインタフェースや小型医療デバイスなどへも応用され、能動部品と受動部品の整合性をもったハイブリッド3D実装技術のSESUBが大きく飛躍することを図8　PAN（Personal Area Network）Module 願うものである。