ブックタイトル実装技術12月号2013年特別編集版

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概要

実装技術12月号2013年特別編集版

15IC内蔵基板(SESUB)と3D実装における今後の展望半導体実装3板に内蔵することで60 %の面積が低減を実現できている。 図3 は、表面実装された従来のSiPのICをSESUB基板に内蔵したときにノイズ低減された具体例である。 SESUB基板にICを内蔵することにより、IC間の信号線を最短距離で結線することが可能となり、さらに、上下導体層によるシールドを形成するように設計が可能なため、SiPと比較してEMC(Electro-Magnetic Compatibility)に対して有効であることを示している。      電源系モジュールとしての   SESUB 次に、高集積複合電源管理モジュール、いわゆるPMU(パワーマネージメントユニット)として実用化した例を、図4 ~図7(by SystemPlus Consulting:TDK-EPC P8009 ?PMUwith MAXIM Embedded Dies)に示す。 これまで、BGAパッケージICを2個とディスクリート部品を用いて18 × 18mm=324mm2であった実装スペースを、SESUBの技術を用いてモジュール化することにより、11× 11mm= 121mm2、厚み1.6mmの小型・TDK(株)図5 Shield Removed図4 Module View & Dimensions図7 Cross-Section Overview図3 ノイズ放射の低減図6 Passive Components