ブックタイトル実装技術１２月号2013年特別編集版

概要

実装技術１２月号2013年特別編集版

〒120-0026　東京都足立区千住旭町32-1TEL.03（5244）1511　FAX.03（5244）1525●電子化学材料のお問い合わせは●名古屋営業所　TEL.052（703）7600●大阪営業所　TEL.06（6768）4171 http://www.ko-ki.co.jp部品搭載時酸化物劣化パターン状態従来品S3X48-M500C-5プリヒート→本加熱活性力不足酸化物完全除去酸化物還元とはんだ濡れを同時進行活性剤耐熱性ではんだ濡れ性を維持はんだ「引け」状態良好なはんだ溶融性NGOK劣化パターンによるリフロー状態（イメージ図）酸化基板・劣化部品まで実装可能とするパワフルな濡れ特性劣化パターンでの実装再現テストメタルマスク厚：120μmリフロー雰囲気：大気劣化条件：弊社法劣化Ｓｎメッキパターンでの比較本加熱S3X48-M500C-5 (Sn/Ag3.0/Cu0.5)高濡れタイプ枕不良防止ファインパターン印刷0.4mmピッチCSP>0.3mmφ高温プリヒート対応タック時間>48時間低ボイドタイプ無洗浄タイプ従来品S3X48-M500C-5金メッキの下地ニッケル酸化状態での比較従来品S3X48-M500C-5劣化パターンでの優れた濡れ特性eco+PLUSLead Free SOLUTIONS you can TRUST11■高信頼性低Agソルダペースト　『S1XBIG58-M500B』　低Ag組成でありながら、SAC305と同じリフロープロファイルの適用が可能な、高信頼性はんだ合金使用ソルダペースト。S1XBIGの融点は211～223℃で、新開発のフラックスと併せ、従来と変わらない作業性を実現している。低Agソルダペースト、他（株）弘輝PR●耐熱疲労特性　低Agはんだ合金は、一般的に耐熱疲労特性が問題視されている。同製品は、Sn-1.1Ag-0.7Cu 組成に、Bi とNi、異なる効果をもたらす2つの改質元素をそれぞれ微量に添加することで、SAC305 同等以上に強く、使いやすく仕上げている。　耐熱疲労特性を長期的に維持するメカニズムは、図1で示す通り、Niを含むIMCが、Sn結晶間に細かく分散することで、熱衝撃によるSn 結晶の肥大化を抑制する。これにより、同製品は、一時的な強さに留まらない、SAC305 とは一線を画す「長く続く強さ」を発揮する。　　　　　　　 　　＜請求番号 M7008＞請求番号　M0707図1　はんだ接合部断面図（－ 30 ～ 80 ℃× 1500cyde 後） 写真1改質元素なしNi添加SAC305 S1XBIGSn 結晶搭載部品：2012R●ヒートサイクル条件：－ 40 ～＋ 125 ℃● 1500 サイクル後Cu6Sn5 SnAgCu 共晶相（Cu-Ni）6Sn5 （Cu-Co）6Sn5 Ag3Sn