ブックタイトル実装技術11月号2013年特別編集版

概要

実装技術11月号2013年特別編集版

22リフロー工程の基板反りをシミュレーションで可視化 ?プリント基板専用ソフトウェアSimPRESSOの適用事例?実装工程を効率化する技術・ソリューション（株）富士通システムズ・イースト　5　　おわりに（今後の展開）　本稿では、リフロー炉内のプリント基板温度の可視化をはじめとした、電子機器開発に特化したシミュレーション・ソフトウェアと、その適用事例について紹介した。　『SimPRESSO』については、今後もさらなる機能の充実化を図るため、ユーザーのニーズに耳を傾けながらエンハンスを継続していく予定である。　実装工程にはシミュレーションにより課題解決に貢献できる場面がたくさんあると考えており、これからもカスタマイズも含めた柔軟な対応により、利用者の期待に応えていく所存である。謝辞：本稿に実測データの採取やテストモデルの提供するにあたっては、アート電子（株）の山本様、松下様らにご協力をいただきました。この場を借りて感謝の意を表します。＜引用文献・参考資料＞1）永浜、内田：「リフロー用伝熱シミュレーションソフト：RS-Station　鉛フリーはんだへのアプローチ」,FUJITSU,vol.51,No.5,　p.314-317（2009）2） http://jp.fujitsu.com/solutions/plm/analysis/　simpresso/3）宮崎浩二：「シミュレーションの多様なハードルを解消 ～リフロー　工程の温度分布を可視化するソフトウェア～」, エレクトロニクス実　装技術, 2011, Vol.27, No.11, p.10-134）和田嘉一：「シミュレーション適用により実装工程のコスト・期間・品質　を向上 ～リフロー解析などを簡単な操作で実現するプリント基板　専用構造解析システム『SimPRESSO』」, エレクトロニクス実装　技術, 2012, Vol.28, No.11, p.16-20