ブックタイトル実装技術11月号2013年特別編集版

概要

実装技術11月号2013年特別編集版

21リフロー工程の基板反りをシミュレーションで可視化 ?プリント基板専用ソフトウェアSimPRESSOの適用事例?実装工程を効率化する技術・ソリューション（株）富士通システムズ・イースト4A 面に実装されたコンデンサ及びQFP の部品表面で行った（図8、図9）。　図10、図11 はそれぞれ、コンデンサ表面、QFP 表面での実測温度とシミュレーション結果との比較を示している。　シミュレーションの結果はプロファイルに沿って部品の温度上昇を的確に捉えており、「試作品を製作して実測を行う」というプロセスを繰り返さなくても、シミュレーションで十分に温度を予測し可視化できるものと評価している。　　　利用者ニーズに応えた新機能　『SimPRESSO』については、さらなる機能の充実化を図るため、ユーザーのニーズに耳を傾けながらエンハンスを継続している。　最新のリリースでは、主に以下の新機能を提供した。● QFP、QFN、SOP モデルの自動作成●多面取りデータ対応●基板外形の円弧形状対応●基板領域分割機能、など　図12は最新リリースにて提供を開始した、SOPモデルの自動生成機能の画面例である。SOPやQFPのような複雑なモデルでも、パラメータやサイズ情報を画面に入力していくだけで簡単に作成できるため、3 次元CAD や解析の専門知識がなくても、数分でシミュレーションを行うことができるよう改善された。　また、図13は基板領域分割機能の画面例である。ここでは、10層の基板を約500 の領域（15mm ピッチ）に分割し、適切な残銅率に応じた材料パラメータを割りあてることで、より精緻な解析を可能としている。残銅率は、各層のガーバデータから領域ごとに自動計算されるため、配線の粗密を考慮した熱や反りのシミュレーションが簡単にできる図11　実測とシミュレーションとの温度比較（QFP） ようになった。図12　SOPモデルの自動作成（新機能） 図13　基板の領域分割による残銅率考慮（新機能）