ブックタイトル実装技術11月号2013年特別編集版

概要

実装技術11月号2013年特別編集版

202.アート電子におけるリフロー工程の熱解析　アート電子（株）は、基板設計からSMD実装をはじめとするプリント基板のトータルソリューションを掲げる企業で、設計プロセスの強化として2011 年に『SimPRESSO』を導入した。　同社ではリフロー工程における熱シミュレーションに取り組んでおり、代表的な数種類の温度プロファイルを解析条件としてライブラリ化し、温度バランスを改善するための部品レイアウト検討などに活用している。　ここでは、図7に示すテスト用プリント基板を用い、リフロー実装時における熱電対による実測温度とシミュレーリフロー工程の基板反りをシミュレーションで可視化 ?プリント基板専用ソフトウェアSimPRESSOの適用事例?実装工程を効率化する技術・ソリューション（株）富士通システムズ・イーストション結果との比較を行った例を示す。　プリント基板のサイズは180 × 100 × 1.6mm で両面に32 部品を実装した。リフロー炉はエイテックテクトロン（株）の『AIS-20-82C』を用い、コンベア速度は90cm/minとした。実測とシミュレーションとの比較は、図8　テスト基板のシミュレーション用3 次元モデル図9　リフロー炉内の伝熱解析の結果図7　テスト用プリント基板（基板・部品の時刻別温度分布）図10　実測とシミュレーションとの温度比較（コンデンサ）