ブックタイトル実装技術10月号2013年特別編集版

概要

実装技術10月号2013年特別編集版

〒120-0026　東京都足立区千住旭町32-1TEL.03（5244）1511　FAX.03（5244）1525●電子化学材料のお問い合わせは●名古屋営業所　TEL.052（703）7600●大阪営業所　TEL.06（6768）4171 http://www.ko-ki.co.jp部品搭載時酸化物劣化パターン状態従来品S3X48-M500C-5プリヒート→本加熱活性力不足酸化物完全除去酸化物還元とはんだ濡れを同時進行活性剤耐熱性ではんだ濡れ性を維持はんだ「引け」状態良好なはんだ溶融性NGOK劣化パターンによるリフロー状態（イメージ図）酸化基板・劣化部品まで実装可能とするパワフルな濡れ特性劣化パターンでの実装再現テストメタルマスク厚：120μmリフロー雰囲気：大気劣化条件：弊社法劣化Ｓｎメッキパターンでの比較本加熱S3X48-M500C-5 (Sn/Ag3.0/Cu0.5)高濡れタイプ枕不良防止ファインパターン印刷0.4mmピッチCSP>0.3mmφ高温プリヒート対応タック時間>48時間低ボイドタイプ無洗浄タイプ従来品S3X48-M500C-5金メッキの下地ニッケル酸化状態での比較従来品S3X48-M500C-5劣化パターンでの優れた濡れ特性eco+PLUSLead Free SOLUTIONS you can TRUST5■低Ag ソルダペースト　　　　　　　『S01X7C48-M500』　低コストを実現しつつヒートサイクル耐久性を従来の鉛フリーはんだ並みに向上させた、低Ag はんだ合金使用ソルダペースト。主な特徴は、①高い耐疲労特性でSAC 並みの信頼性、②部品下のボイドを低減、③連続使用が可能なため廃棄量を低減、④ハロゲンフリー規格、など。低Agソルダペースト、他（株）弘輝PR初期Sn-0.3Ag-0.7CuS01X7CSAC3051000 サイクル後写真1 写真2　はんだ付け写真1500 サイクル後搭載部品：2012R・ヒートサイクル条件：－ 40 ～＋ 125 ℃・各30 分・接合（シェア）強度測定：マルチボンドテスタ『SS-30WD』　（西進商事（株）製）●ヒートサイクル耐久性　一般に、低Agはんだ合金はヒートサイクル耐久性に弱点があるといわれている。新開発の低Agはんだ合金S01X7C は、Sn-0.1Ag-0.7Cu 組成に、その特性を補完する微量の他元素を添加して、優れた接合信頼性を実現している。　写真1は、3種類のはんだ合金（SAC305、Sn-0.3Ag-0.7Cu、S01X7C）の接合断面写真である。Sn0.3Ag0.7Cuは、1000サイクル時点でクラックの発生が確認でき、1500サイクルで破断の状態となった。　SAC305 については、1500 サイクル後にわずかながらクラックの発生が観察された。一方、S01X7C は1500サイクル後もほとんどクラックが発生していない。　このように同製品は、一般的なSAC305 とほぼ同等の接合強度及びヒートサイクル耐久性などのはんだ付け性をもっている。　　 ＜請求番号 K7001 ＞請求番号　K0705