ブックタイトル実装技術10月号2013年特別編集版

概要

実装技術10月号2013年特別編集版

26照明用LEDデバイスの構造と実装技術電子部品技術Grand Joint Technology Ltd.5写真15　オランダで販売されているLED 電球写真16　放熱対策された台湾製10W LED 電球用COB5.特殊形状レンズをもつキャンドルタイプのオランダのLED電球用モジュール（写真15）　この電球には、25個のセルがオンチップで直列接続された青色クラスタ・ダイ2 個、16 個のセルがオンチップの赤色クラスタ・ダイ2 個が搭載されている。世界の電球市場を押えているオランダメーカー・マーケット担当者の強烈なこだわりを感じる素晴らしいできばえである。6.台湾で販売されていた10Wの明るいLED電球用COB（写真16）　Cu基板に直接COB実装し、すぐれた放熱特性を実現している。またこのCu LED COB基板の下には、グラファイトシートを挟みこんでLED の熱をCu 基板から放熱体へ逃がしている。現状、10W付近を超える電球には、放熱対策の工夫がかなり必要である。　　　おわりに　以上、各種の照明用LED デバイスと実装状態の推移と現状について紹介したが、多種多様の実装技術が使い分けられており、さまざまなコンセプトがうかがえる。まさに、さらなるコストパフォーマンスと品質を追求し、新しい提案による実装形態が試されている状態であるといえる。　LED 実装技術の革新は今後も行われていくが、最近、技術的に注目され始めているのは、材料と装置は日本製のものが多く採用されたフリップチップLED実装構造とウエハレベルLED 実装である。