ブックタイトル実装技術10月号2013年特別編集版
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概要
実装技術10月号2013年特別編集版
25照明用LEDデバイスの構造と実装技術電子部品技術Grand Joint Technology Ltd.3.E17タイプの小型でありながら310ルーメン、4.5W のLED 電球用COB（写真13） 小型セラミック基板にワイヤボンド技術を駆使して、40 個ものLED ダイ（0.28 × 0.55mm）が搭載されている。この小型のLED COB は、アジアでも評判がよく、外販デバイスとしては隠れたベストセラーデバイスでもある。4.暖かい色を出すため、1つのセラミックパッケージに2 種類のLED ダイが搭載されているオランダのLED電球用モジュール（写真14） 青色（白色部）以外に、赤色LED ダイ4 個を直列接続したものをデバイス周囲4辺に計16 個配列している。またアルミ基板などを使わず、63個のサーマルビアを設けた薄い両面プリント基板の上に、このLED デバイスがSMT 実装され、ユニークな低コスト対応を行っている。 写真13 E17 小型LED 電球 COB 部分写真14 オランダで販売されているLED 電球写真12 放熱フィンのないLED 電球用LEDデバイス（株）島津製作所 製 マイクロフォーカスX 線CT システム『inspeXio SMX-225CT』にて撮影