ブックタイトル実装技術10月号2013年特別編集版

概要

実装技術10月号2013年特別編集版

23照明用LEDデバイスの構造と実装技術電子部品技術Grand Joint Technology Ltd.イア層をリフトオフ除去、⑤光取り出し向上のため、ダイ上面に凹凸を設け、⑥セラミックタイプの蛍光体を接着してから、⑦シリコーン樹脂コンプレッションモールド後、⑧個片分割を行う。フリップチップ実装され、25個の内部貫通ビアが採用されている状態を、X線で観察したものを写真7に示す（図1dタイプ）。搭載するLEDダイをマルチ４ダイにした最新版もある。写真8に、中国で販売されている高品質中国製LED電球に、このフリップチップタイプLEDデバイス7個がアルミ基板上に上手にSMT実装されている状況を示す。日本メーカーよりもはんだ付け部分の気泡も少なく、基板の表面状態などもきれいに仕上がっている。最新LED部品をたくさん使うことにより、欧州からの技術支援がかなり入っていることがうかがえる。5.特殊形状フリップチップタイプ（写真9）　Au-Sn接合フリップチップであるが、上面に特殊形状加工されたSiCが光取り出しに活用されている（封止樹脂と蛍光体除去後)（写真9a、写真9b）。蛍光体除去前の、蛍光体塗布状態の状態をX 線で確認したものを写真9cに示す。写真7　サファイアなしフリップチップ実装写真9　フリップチップ実装デバイス写真8　品質の良い仕上がりの中国LED 電球（株）島津製作所製 マイクロフォーカスX 線CT システム『inspeXio SMX-225CT』X-ray CT にて撮影（株）島津製作所製 マイクロフォーカスX 線CT システム『inspeXio SMX-225CT』X-ray CT にて撮影