ブックタイトル実装技術10月号2013年特別編集版

概要

実装技術10月号2013年特別編集版

223.バーチカルタイプ（写真3、写真4）　① LEDウエハをGeなどのキャリア基板に貼り付け、②サファイアをリフトオフなどで除去し、③放熱性の良好な照明用LEDデバイスの構造と実装技術電子部品技術Grand Joint Technology Ltd.窒化アルミAlN基板上にキャリア基板下面を導電性材料でダイボンド接続、④ LED上面をワイヤボンド接続し、縦方向に接続したもの（バーチカルLED）。⑤シリコーン樹脂コンプレッションモールドでレンズ形成と封止の後、個片に分割。蛍光体は、オンウエハ形成されている。　1世代前のものは、LED 発光表面の上部に電極が2重の四角形で形成されているが（写真4-a）、次世代では、裏面からの貫通ビアを使って発光表面を遮蔽しない表面電極を形成したものに進化している（写真4-b）。　さらに、写真5、写真6 は、搭載するLED ダイをシングルからマルチ4ダイにしたバーチカルLEDデバイスのX 線透視写真である。写真6は、米国メーカーの中国アセンブリ品であるが、オンウエハ蛍光体の開口パッドに、Au スタッドバンプを先に形成し、2本のリバースワイヤボンドにより、接続の信頼性を確保している（図1cタイプ相当）。4. サファイアなしフリップチップタイプ（写真7）　①アルミナ系セラミックサブストレート配線上に36個のスタッドバンプを形成し、② LEDダイを超音波フリップチップ接続し、③アンダーフィルで固定した後、④サファ写真5　バーチカルタイプ マルチ４ダイ写真6　バーチカルタイプ LEDデバイス写真3　バーチカルタイプLEDデバイスの外観写真4　バーチカルタイプLEDダイ表面（株）島津製作所 製 マイクロフォーカスX線CT システム『inspeXio SMX-225CT』にて撮影（株）島津製作所 製 マイクロフォーカスX線CT システム『inspeXio SMX-225CT』にて撮影