ブックタイトル実装技術10月号2013年特別編集版

概要

実装技術10月号2013年特別編集版

21照明用LEDデバイスの構造と実装技術電子部品技術　採用するLED ダイ素子構造が異なると、材料、工法、装置も含めて使える実装技術が限定される。いくら良い材料、装置を開発しても、素子構造により、それがまったく使えないということが、照明用LED 実装技術と実装ビジネス全体をさらに難しくしている。　それらの実装構造の実例を以下に紹介する。ここでは紹介しないが、2012?2013年になってからは、フリップチップを採用する、日本、台湾、香港、中国のメーカーも増えてきている。1.横方向取り出し電極タイプLEDデバイス（写真1）　2009 年、LED電球の低価格化を進めた日本メーカーLED 電球に搭載された、日本製大手のSMD デバイス。一つのSMD LED デバイスには、6 個のサファイアベースLED ダイ（0.5 × 0.3mm、0.2W 程度）が並列にワイヤボンド実装されている。　電球としては、6 個SMD × 6LED ダイの計36 個のLED ダイが搭載されていることになる。静電気対策などのために、内部に保護ダイオードが1 つワイヤボンド接続されている。反射板を兼ねた白色樹脂キャビティ内にダイボンド、ワイヤボンドした後、蛍光体が分散したシリコーン樹脂で封止されている。　ダイボンド材料が、導電性をもつ必要がないので、黄変しないシリコーン系樹脂などが使われることが多い。　Cu ワイヤは採用することができず、最近、韓国や台湾では、Agアロイタイプのワイヤをコストダウンとして使用しているところもある（図1aタイプに相当）。2.初期のフリップチップタイプ（写真2）　① 6角形の受動素子内蔵シリコンインタポーザ上に、25個のAu スタッドバンプによる超音波フリップ接続実装したもので、コストは高いが、以前のものに比べ、発光効率の増大や熱対策が可能。②シリコンインタポーザとリードフレーム間は金線でワイヤボンド接続し、③プラスチックレンズキャップを用いシリコーン樹脂で充填。　ワイヤボンド剥がれ対策として、2ndボンド上に再度、ワイヤボンドするセキュリティボンドも使われている。サファイア基板は残されたままになっている。コストや総合的なパフォーマンスの点からも、現在この方式はなくなる方向（図1b タイプに相当）。Grand Joint Technology Ltd.写真2　初期のフリップチップ実装LEDデバイス写真1　横方向取り出し電極タイプLEDダイ（株）島津製作所 製 マイクロフォーカスX 線CT システム『inspeXio SMX-225CT』にて撮影