ブックタイトル実装技術10月号2013年特別編集版

概要

実装技術10月号2013年特別編集版

19電子部品発熱量測定システム『PM-100』 ～①測定原理について～電子部品技術（株）SiM244以下）の測定を行うと温度差が出にくいため、測定誤差は大きくなると考えられる。これらの課題を解決するために、現在は空冷式システムを使用している（図8）。空冷ファンの回転数を変えることで熱抵抗を変化させる。ヒートシンク部分の熱抵抗の求め方（前述のRd に相当）は異なるが、その他の補正計算の方法は同様に行うことができる。　　　今後について　開発した発熱量の測定方法は、プリント配線板に実装した状態で発熱量を測定するという従来は困難であった測定を5 ％以下の測定誤差で可能にした。　次回は、商品化したシステム（図9）について、測定装置の説明、使用方法、そして周囲の発熱部品の影響をキャンセルする方法の紹介などを行う予定である。＜引 用 文 献＞梶田欣、岩間由希、国峯尚樹：「基板上に実装された電子部品の発熱量測定手法の開発」，日本機械学会熱工学コンファレンス講演論文集，pp247-248（2012.11）図9　商品システム（デモ版）図8　空冷式ヒートシンク図7　水冷式による実験