ブックタイトル実装技術9月号2013年特別編集版

概要

実装技術9月号2013年特別編集版

28器へ対応が考えられるとしている。　電子部品の分類は、電子部品グループが独自に選定した機器市場分野に注目しながら、『インダクタ』『コンデンサ』『抵抗器』『LCR 部品共通課題』『EMC 部品』『コネクタ』『入出力デバイス』に特化した。　人を中心に生活空間を考えた応用機器の要求特性として電子部品に望まれる機能として、小型、高信頼性、高速信号、高周波、高電流、耐環境、耐振動、耐高温特性のさらなる進化が期待されている。　なお、図4として挙げるのは、チップコンデンサのサイズ別構成率である。5.変局点を迎えた我が国プリント配線板産業　わが国のプリント配線板業界は、2008年後半のリーマンショックを端緒として国内生産額の減少傾向に歯止めがかからず、2011年、2012年のわが国の映像機器製品の大規模な市場喪失の影響もあって、わが国プリント配線板業界は次世代を牽引する製品群やその製品開発を行うための資金源を失い、今後の回復が困難な危機的状況に落ち込んだ。従来のプリント配線板製品・技術は、変局点を迎えている。　他方、プリント配線板製品あるいは技術の応用分野は拡大し続けており、多様なキャリアへの印刷により半導体・導体・誘電体などを形成する『ラージエリアフレキシブルエレクトロニクス（プリンタブルエレクトロニクス）』やガラス／シリコンインタポーザ、光導波路などの回路形成技術は、微細化する半導体やMEMS と組み合わされて『スマートシステム集積』として、医療、衣料、物流、航空宇宙などの新規市場が拡大することが期待される。　プリント配線板技術編では、10年先のプリント配線板のあるべき姿を提示し、ディフィカルトチャレンジを明確化することで、業界がどの方向に向かっているのかのメッセージも作成した。加えて、トピックスとして、高電流・高放熱対応基板、ラージエリアフレキシブルエレクトロニクス、シリコン／ガラス／有機樹脂インタポーザの技術動向を解説している。6.世界の実装現場を支える日本の実装設備　2011年度後半以降の欧州危機を発端とする、中国をはじめ世界的な景気の悪化が主要因となり、2012年度以降は再び低調に推移した。今後もっとも大きく伸びると思われる地域は、タイ、ベトナム、インドネシア、ミャンマーなどといった東南アジア地域があげられる。　また、電子機器の動向を見たとき、市場が成熟して伸びの期待できない商品が多い一方で、車載機器あるいはスマートメータなどの環境関連機器は、今後の伸びがおおいに期待される。世界の人口が継続的に増加し、かつ需要の核となる中堅所得者数が増加する予測なので、あらゆる製品にからむ実装設備には今後も一定の需要が続くであろう。　一方、個々の設備仕様の今後の方向性として、単体で生産性と多機能性を両立させた高速多機能型の増加である。この狙いは、大手EMSなどで増えている変種変量生産に対応しつつ、高速生産性も満足させる要求に応えるためである。7.最後に　日本のポジションを考えると既存の市場においては新興国を活用し、日本は新たなる市場の創出によって世界に乗り出していく必要があるのではなかろうか。つまり、わが国の競争優位の源泉であった実装技術ものづくりの高付加価値化を進め、夢を実現する新しい市場を生み出す新規固有技術とその応用システムの開発が急務である。同時に、国際市場における地域別の最適なビジネスモデルの見直しをしていくことが必要である。＜参 考 文 献＞1）Jisso技術ロードマップ　専門委員会/ 実装技術ロードマップ実行委員会、　2013 年度版日本実装技術ロードマップ、初版、図4　セラミックコンデンサのサイズ別構成率 JEITA、2013