ブックタイトル実装技術9月号2013年特別編集版

概要

実装技術9月号2013年特別編集版

16部品搭載技術モジュール型高速多機能装着機『NXTⅢ』　1　　はじめに　スマートフォンなどのモバイル端末、カーエレクトロニクスに代表されるように、多機能かつ高性能な電子機器が急速に普及している。　これらの電子機器は製品のライフサイクルが早く、量産への対応とともに短期間での生産立ち上げが必要とされ、基幹部品となる電子回路基板の実装工程においても高い生産性と品質が要求されている。　また、電子機器の多機能化・軽薄短小化が進むなか、挟ピッチリード部品や極小バンプ部品、さらには、03015サイズ部品に代表されるような次世代実装部品の採用も期待されている。その一方、スマートハウスなどの新しいインタフェースを必要とする基板には、様々な基板どうしを接続する必要があるため、多くの異型コネクタを搭載する必要がある。　そこで当社は、全世界で40,000 モジュールを超える出荷実績があるNXTシリーズのコンセプトを継承し、生産性や実装品質をさらに高め、次世代実装部品の搭載や異型部品搭載にもツールレスで段取り替えレベルのユニット交換で対応できるモジュール型高速多機能装着機『NXTⅢ』（図1）を開発した。　本稿では、新開発の装着機『NXTⅢ』を例に取り、その特徴についてご紹介する。富士機械製造（株）/ 村上　元和図1 『 NXTⅢ』