ブックタイトル実装技術9月号2013年特別編集版

概要

実装技術9月号2013年特別編集版

8■マイクロフォーカスX線透視装置『SMX-1000 Plus／1000L Plus』　マイクロフォーカスX線透視装置の新製品。　電気製品の小型化、高性能化の進展により、Ball Grid Array（BGA）を搭載する実装基板は増加の一途を辿っている。しかしBGAの実装状態は外観検査では確認が困難であるため、マイクロフォーカスX線透視装置による検査が有効となる。　『SMX-1000 Plus』は、簡単な操作でBGA 検査が可能で、短時間でBGA のバンプ直径やボイド率を測定できる装置となっている（写真1）。　また、BGA 検査以外にも、IC やLEDのボンディングワイヤ断線や電子部品の内部状態の観察、電池の極板の巻きずれなどの観察にも利用可能である。ヤの流れ率、（4）2 点間距離や角度、曲率の測定、などが可能となっている。　このうち、BGA と面積比率の計測については、バンプやボイド、気泡を自動的に判別して計測を実行するので、これらを分離するための操作は一切不要で　主な特徴は以下の通り。①すぐれた操作性　23インチワイドの大型モニタ上に表示された操作画面は必要最低限の表示になっているため、直感的な操作が可能。また、検査対象の全景を撮影した外観画像や透視画像は大きく表示されるため、視認性にすぐれている（写真2）。　さらに、外観画像上で検査個所を指示すればそれに対応する透視画像を表示する外観ナビゲーション機能も搭載しているため、効率的な検査を行うことができる。②クリアな透視画像　X 線を可視化する検出器としてフラットパネル（FPD）検出器を搭載しており、歪みのないコントラストの良好な透視画像を取得可能。FPDのダイナミックレンジが広いため、同一視野で撮影条件を変えながら複数の透視画像を撮影する必要がなく、1回撮影すれば、その後は画像の明るさやコントラストを調整するだけで各部の検査が可能である。③斜め方向からの透視　検査対象を直上方向から観察するだけでなく、最大60°までの傾斜をつけて観察することも可能。その際は検査対象を傾斜させるのではなく装置側を可動させるため、検査対象が重力の影響を受けてずれるといった不具合がない。④計測機能の事前設定が不要に　透視画像の各部を計測する機能が搭載しているため、（1）BGA のバンプ直径やボイド率、（2）平坦な個所の気泡などの面積比率、（3）ICボンディングワイマイクロフォーカスX線透視装置（株）島津製作所PRある。　また、検査対象によっては手動で微調整をした方がさらに良好な結果が得られる場合もあるが、そのように微調整した状態を複数保存しておくこともでき、かつ、簡単な操作で保存データを呼び出すことも可能となっている。　このように効率的な計測が可能な製品であり、透視画像を撮影した後に、計測を実行してから1秒以内に結果を得ることができる。　　　　　　　　　　　　 　　　　　　 ＜請求番号 J7005＞写真1　『SMX-1000 Plus』の外観写真2　『SMX-1000 Plus』操作画面