ブックタイトル実装技術8月号2013年特別編集版

概要

実装技術8月号2013年特別編集版

56　2月、3月とわずかに回復の兆しがあった日本プリント配線板産業だが、4 月にいたって再び減少に転じた。4 月における出荷額は392 億12 百万円、出荷数量は102.0 万m2、前月比でそれぞれ5.0％、3.9％の減少だ。前年比では出荷額が15.4％、数量が24.1 ％の減少であり、いぜんとして2 けたのマイナス成長が続いている。年初からの累計では出荷額で25.9 ％、数量で28.7 ％の大幅減少である。減少傾向は主要品種に共通しているが、品種によって微妙な違いが認められる。リジッドプリント配線板はすべての品種で減少か、横ばいとなっている。特に稼ぎ頭であるビルドアップ配線板の減少幅が大きいことが全体に影響している。中期的な流れとしては減少傾向に戻ったといえる。ビルドアップ配線板の年初からの出荷額の累計は、前年比で31.1％という大幅減少となった。主要ユーザーである国内電子機器メーカーの市況はきわめて悪い状況が続いており、これが改善されない限り、リジッドプリント配線板の本格的な回復は期待できない状況だ。フレキシブル配線板では、片面回路製品の長期減少傾向が続いている。両面・多層回路製品は昨年末の急落以来底に張り付いたままである。前年比では数量で50.1 ％、金額で33.3 ％の減少となり、回復の兆しはまったくない。フレキシブル配線板は比較的輸出比率が高く、用途は携帯用電子機器が多い。この分野では最近台湾メーカーの攻勢が目立っており、世界市場の競争が激化し、日本メーカーは劣勢である。年初からの累計でも前年比で数量が57.0％、金額が38.4％の減少で、業界としては壊滅的なレベルに近い。モジュール基板も2月、3月と若干の回復傾向を見せたが、4月になって再び下落に転じた。結局、長期縮小傾向の戻った形であり、年初からの累計では金額で25.1％、数量で31.2％の大幅減少となった。モジュール基板の主要用途は半導体パッケージであり、国内、国外とも需要が低迷している現状では早期の本格的回復は期待できない。日本プリント配線板生産実績　2013年4月13/0118,00015,00012,0009,0006,0003,000024,00021,00018,00015,00012,0009,0006,0003,000060,00050,00040,00030,00020,00010,000012/1212/1112/1012/0912/0812/0712/0612/0513/0413/0313/0213/0112/1212/1112/1012/0912/0812/0712/0612/0513/0413/0313/0213/0112/1212/1112/1012/0912/0812/0612/0712/0513/0413/0313/02■フレキシブルプリント配線板生産実績■モジュール基板生産実績■リジッドプリント配線板生産実績