ブックタイトル実装技術8月号2013年特別編集版

概要

実装技術8月号2013年特別編集版

28海外工場におけるはんだ実装の改善ポイントとその事例はんだ付け技術実装技研動性劣化が起こる ⇒ ボイドが発生する　フラックス残渣によるボイドは耐熱性が高く、ガス化しにくいフラックスなので、変更を検討する必要がある（写真18）。また、BGA の観察では部品段階で光沢が失われてボイドもあるので、形と表面の滑らかさの観察も重要となる（写真19）。　写真20 は、ボイドの検渣が必要なフラックス残渣状態である。サイドボール対策のはんだ量は、ぬれ不良と強度不光沢不良　⇒　改善プロファイル採用後光沢不良　⇒　改善プロファイル採用後写真17フラックスの飛散とはんだボールが発生している遠赤外線炉へ変更後の様子ぬれ広がり不足（フィレット形状歪み） ぬれ性良好写真16写真18光沢不良　⇒　改善プロファイル光沢不良品のはがし観察フラックスの劣化によるボイド写真15足につながる。　写真21 の①、②は、バック及びサイドフィレット不足を起している。③は部品の位置ずれと光沢不足、④はフィレット形状及び光沢不足を起こしている。　写真22 の事例は、はんだ量が多いので、ぬれ性は良好に見えるものの、基板上の部品でフラックス残渣の熱反応不足となっている。量産現場での温度プロファイルの適否の判定はまずフラックス残渣の形状観察からはじめ、最後に